仅有不到1/6的投资被用于成熟制程，短缺或将延续至2024年
半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。
2022年全球硅晶圆供需将更吃紧，市况热度将创高峰
11月10日消息，根据业界预计，硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长，再加上晶圆厂新产能开始陆续开出，硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求，无论在逻辑或存储领域，客户都积极想确保明年的供应来源，预计明年供需吃紧的状况比今年更严重，客户纷纷与硅晶圆厂签定长约，长约的条件也有不同的模式，市况热度将再创高峰，硅晶圆、外延片相关业者包括环球晶圆、台胜科技、合晶以及嘉晶有望迎整体产业向上循环趋势。
美国通用电气公司宣布将拆分为三家公司
11月10日消息，当地时间周二，拥有百年历史的美国通用电气公司（General Electric Co.）发布声明，计划将拆分为三家独立的公司，分别专注于医疗保健、电力和航空业务。值得一提的是，在同一日，另一家百年企业——日本东芝也宣布将拆分为三家公司。
英伟达正式发布Omniverse平台，全面拥抱元宇宙
11月9日消息，英伟达周二发布了一套面向软件开发人员的工具，旨在帮助他们创建由三维虚拟世界构成的“元宇宙”，并在此过程中使用更多来自英伟达芯片的计算能力。英伟达不仅为开发者提供了绘制新虚拟世界的软件，还提供了为虚拟世界奠定基础所需的设备，从而让该公司与元宇宙紧紧联系在一起。
NVIDIA发布Quantum-2网络平台：570亿晶体管，网速超50Tbit/s
11月9日消息，在今天的GTC 2021大会上，NVIDIA（英伟达）发布了专为高性能计算而生的新一代Quantum-2网络平台，核心是7nm工艺的Quantum-2交换芯片，7nm工艺，570亿晶体管，可以支撑64路400Gbps网络，网速高达50.2Tbit/s，也就是5000万兆以上。
台积电宣布将在高雄建7nm及28nm晶圆厂，预计2024年量产
11月9日，台积电召开董事会，正式批准了赴日新建晶圆厂计划，同时还宣布，为应对市场需求，将在台湾高雄建设7nm及28nm制程晶圆厂，预计将于2022 年开始动工，并于2024年开始量产。
算力高达254TOPS！百度第三代自动驾驶平台ACU将搭载NVIDIA DRIVE Orin芯片
11月9日消息，今日，NVIDIA GTC大会正式举行。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，百度第三代自动驾驶平台ACU（Apollo Computing Unit）产品“三鲜”将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC（系统级芯片）。
总投资447亿元！台积电与索尼在日本建合资晶圆厂获批：索尼占股不超过20%
11月9日消息，据台湾媒体报道，台积电于今日召开董事会，正式批准了赴日本熊本县建设晶圆厂的计划。
鼎桥通信版Mate 40曝光：或搭载麒麟芯片、支持5G
近日，一款搭载麒麟5G芯片的新机上架开启预售，在微博等平台直接刷屏。据了解，该款手机为西门子旗下鼎桥通信推出的N8 Pro机型，也是华为智选中的品牌之一。所谓的N8 Pro机型也基本就是华为nova 8 Pro的5G版本，整体配置几乎完全相同，唯一的差异点就是该机搭载了5G版本的麒麟985芯片。
台积电已向美国提交两份机密文件，三星拒绝提供库存及客户信息
11月9日消息，今年9月底，美国以应对全球芯片危机为名，要求全球数十家半导体芯片产业链相关企业“自愿”上交客户资料、销售数据、库存及供应链等机密资料，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。11月8日则是美国商务部设定的最后上交资料的期限。
地平线与未动科技达成战略合作，共推全场景智能驾驶加速落地
11月8日，地平线与汽车智能化科技企业未动科技正式签署战略合作协议，双方将围绕软件定义汽车发展趋势，在高级别自动驾驶以及车载智能交互领域开展深度合作，共同探索智能汽车核心技术的创新研发，推动面向全场景的智能驾驶加速落地，助力OEM为消费者提供更安全、更便捷的驾驶体验。
东芝计划拆分为三家公司，两年后将分别独立上市
据日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。
