11月30日消息,根据日经新闻报导,全球汽车芯片短缺问题正在缓解,市场上主要的汽车芯片供应商的库存近9个月来出现了首次增加。

11月26日, 上海发布会场气氛热烈、人头攒动,芯动科技正式发布了首款国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”的性能参数, 并通过现场多项4K级重度渲染演示,揭开了这款集众多自主技术创新、备受瞩目的国产GPU芯片的神秘面纱。

11月29日,国产音频芯片厂商炬芯科技正式登陆科创板。炬芯科技的发行价为42.98元/股,上市首日股价盘中涨幅一度超过103%,收盘仍维持上涨93.11%,报收于83元/股,市值达到101.26亿元。
11月26日,智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司(以下简称“印芯半导体”)新品发布会在广州举行,宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术并完成由云启资本领投的A+轮融资,截止该轮融资,印芯半导体已累计完成数亿元融资,预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

11月29日消息,据台湾《经济日报》报道,三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后,传出消息称,三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势,可能择一收购或入股多家国际半导体大厂,潜在标的可能将包括德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)等台积电重要客户。

11月29日消息,台湾电路板协会(TPCA)表示,观察今年第四季全球终端市场,不论是智能手机、笔记本电脑、汽车和半导体,在疫情逐渐趋缓后,仍具有相当的需求增长,加上载板持续供不应求,产能正持续开出,预估今年第四季台商两岸PCB产业产值将达2440亿元新台币,而全年产值可望突破8000亿元新台币(约合人民币1836亿元)大关,创历史新高纪录。

11月29日消息,据知名安全机构Check Point Research最新的研究称,联发科系统单芯片(SoC)的音频处理元件控制固件存在安全漏洞,可导致恶意应用程序(App)能借此窃听,全球恐有37%智能手机受到影响。

5G核心标准必要专利,谁是真正的引领者?科睿唯安(Clarivate Analytics)今年10月新鲜出炉的名为《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》的报告尝试着给出了答案。

11月29日消息,据富士康官微消息,26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。

前几天,在南京上演了一场VC/PE大团购,涉及机构多达13家。
11月25日下午,国内3D视觉技术厂商银牛微电子(无锡)有限责任公司(以下简称“银牛微电子”)召开线上发布会,介绍了自研的第二代深度感知芯片NU4000,同时推出了基于NU4000芯片的3D机器视觉模组——银牛C158。

11月26日消息,有媒体从上海企事业单位环境信息公开平台获悉,特斯拉对上海超级工厂(一期)第二阶段的产线优化项目进行环评公示。