Soitec宣布收购碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC
11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。
RoboSense（速腾聚创）与极氪智能科技达成战略合作
【中国杭州，2021年11月30日】全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense（速腾聚创）与吉利控股集团旗下全新智能纯电品牌极氪智能科技宣布达成战略合作。在RoboSense（速腾聚创）CEO邱纯鑫、执行总裁邱纯潮和极氪智能科技CEO安聪慧、CMO杨学良的共同见证下，RoboSense（速腾聚创）营销副总裁史毅与极氪智能科技副总裁徐云代表双方企业正式签署战略合作协议。
联电长约价启动新一轮涨势
12月1日消息，晶圆代工产能供不应求态势延续，晶圆代工大厂联电于近日对外证实，将对部分客户的长约进行调整。由于此次涨价对象营收占比甚高，涨幅也相当可观，不仅有助确保联电后续订单无虞，对提升获利也有非常正面的帮助。
扬州晶新微电子有限公司6英寸芯片工厂通线，明年月产能可达5万片
据扬州晶新微电子有限公司官方微信消息，11月30日，扬州晶新微电子举行了6英寸芯片工厂通线仪式。
闻泰科技旗下得尔塔正式量产：首批摄像头模组产品已向苹果发货
11月30日，A股收盘后，闻泰科技发布《关于收购广州得尔塔影像技术有限公司100%股权及相关经营性资产的进展公告》称，为及时响应境外特定客户量产需求，公司在样品验证阶段，已按照与客户协商计划进行量产。截至本公告日，首批量产产品已发货，产品进入批量出货阶段。
助力智慧工业，艾迈斯欧司朗推出面向工业激光雷达应用的红外激光器
中国，2021年11月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS）推出面向工业应用的元器件，进一步扩展其丰富的激光雷达产品组合。激光雷达（LiDAR）全称为“光检测和测距”，是实现自动驾驶的一项关键技术。在汽车行业之外的其他领域，也存在许多3D环境检测应用。作为激光雷达系统红外脉冲激光器的开发和生产领先企业，艾迈斯欧司朗推出的SPL TL90AT03适用于工业自动化、安防和隐蔽交通监控等应用。
加码车规级半导体制造，积塔半导体完成80亿元战略融资！
11月30日消息，据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官方微信公众号消息，积塔半导体已完成80亿元人民币战略融资。
150多家半导体公司提交了机密数据！美国商务部表态：很满意
近日，美国商务部长雷蒙多对外表示，已有来源于多个地区的150多家公司提交了资料，其中包括许多亚洲企业，他们对这一结果表示满意。她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。
第三季度中国PC市场出货量超过1500万台，联想拿下40%份额排名第一
11月30日消息，根据调研机构Canalys公布的第三季度中国PC市场出货报告显示，该季度PC出货超过1500万台，相比去年同期增长了3%，而这其中包含了台式机、笔记本等。
10年投资800亿欧元，英特尔欧盟半导体工厂计划即将公布！
英特尔新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM 2.0战略，大力提升自身的晶圆制造能力，同时还重启了晶圆代工业务。目前，英特尔已经在美国启动了总投资200亿美元新建两座晶圆厂的计划。此外，今年9月，英特尔还宣布计划在欧洲（主要是欧盟）新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。
22nm工艺！紫光展锐W117蜂窝手表平台发布：高集成、低功耗
11月29日，据紫光展锐UNISOC公众号消息，近日，展锐推出了全新面向智能手表的解决方案 ──W117。
华为“芯片封装组件”发明专利曝光：可使芯片有效散热，降低安全隐患
根企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人为彭浩、廖小景、侯召政，处于审中状态。
