文晔拟斥资近11亿元收购世健科技100%股权
4月13日消息，IC分销商巨头文晔科技与世健科技今日共同宣布，文晔科技将透过100%持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元（约10.84亿人民币）新加坡币，取得世健科技100%股权
883个项目，总投资3.6万亿！深圳市2022年重大项目曝光：中芯国际12吋厂及华润微12吋厂在列
4月11日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市2022年重大项目计划安排情况》（以下简称《重大项目》）。根据市委市政府的工作部署，《重大项目》将结合全国基础设施高质量发展试点、深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施推进，支撑年度国民经济和社会发展计划实施。
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证，为国产车规级BMS芯片成长助力
中国北京，2022年4月13日——中国领先的电池管理IC供应商大唐恩智浦宣布，旗下汽车电芯监测芯片DNB1168已通过ISO 26262：2018 ASIL-D级认证，可帮助新能源汽车厂商构建更安全、高效的电池管理系统。ASIL-D等级是汽车行业的最高功能安全等级，大唐恩智浦的DNB1168通过此项认证，不仅标志着该器件在安全性方面达到了国际领先水平，同时也意味着该器件已经能够全面满足汽车行业最为严苛的功能安全场景研发需求。
手机大厂砍单超2亿部，供应链厂商跟着遭殃！联发科下修全年出货目标：天玑9000或将减少600万套
4月13日消息，继此前业内传出苹果及中国各大安卓手机厂商纷纷砍单消息之后，近日，台湾工农商时报援引富邦投顾的调查报导称，联发科最新已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组，其中天玑9000芯片出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到仅500-600万套。
亿咖通科技荣获ISO 26262：2018 ASIL-D功能安全流程认证
近日，亿咖通科技获得了由SGS通标标准技术服务(上海)有限公司颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证证书。这标志着亿咖通科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起完全符合功能安全最高等级ASIL D级别的产品开发和管理流程体系，也标志着公司在产品功能安全开发和管理能力上均已经达到了国际领先水平，为亿咖通科技产品与技术的落地铺下了坚实的安全基础。
毫米波芯片将是下一个6G的风口？
近日，华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相，据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作，携手于联发科新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境。
走进英特尔中国研究院，探索科技创新无穷奥秘
日前，“2022英特尔中国研究院探索创新日”在北京举行。此次活动以“智探索·汇无界”为主题，展示了英特尔中国研究院一系列前瞻性研究项目和创新成果。活动中，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强携研发团队集体亮相，共同分享了英特尔中国研究院在数字化时代的整体定位、研究方向及创新策略。
京东方：面板价格已触底，将持稳一段时间
4月13日消息，显示面板大厂京东方于昨日（12日）举行了2021年业绩说明会。对于今年面板市场价格走势的预期，京东方在会上表示，面板价格是基于供给关系，但今年比较特殊，有世界政经形势的叠加影响，目前看面板价格已经触底，相信会稳定一段时间；长期来看，一旦经济回暖，仍然会促进有价值产品的价格提升。
SEMI：2020初至2024年底，全球将新增25条8吋晶圆产线
4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。
毛利率提升28个百分点，沪硅产业300mm半导体硅片扩产再提速
4月12日晚，国内半导体硅片龙头沪硅产业（688126.SH）发布2021年年报，2021年公司实现营业收入24.67亿元，同比增长36.19%；实现归母净利润1.46亿元，同比增长67.81%；扣非净利润亏损1.32亿元，同比减亏1.49亿元，减亏幅度达53.09%。
中国大陆成全球最大半导体设备市场，占比高达28.9%
4月12日，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）指出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。
投资30亿美元，英特尔宣布扩建俄勒冈D1X晶圆厂
4月12日消息，英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）强调，扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响，并重申致力于半导体研发（R&D）领域的领导地位。
