
龙芯董事长胡伟武表示,希望龙芯能在2025年走向开放市场,基本建成自主信息技术体系。到2030年能走向国际市场,而自主信息技术体系更加完善。2035年,胡伟武希望龙芯能实现与Arm和X86的“三足鼎立”的目标。
4月25日消息,据中新网报道,中国工业和信息化部24日发布了首个《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》,这也是手机等移动终端摄像头防抖通信行业标准,适用于全球品牌手机制造商在中国销售的手机和移动终端设备。

4月25日消息,据彭博社报导,有消息人士透露,闪存控制芯片厂商慧荣科技正与顾问业者合作,与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性。由于谈判是私下进行,消息人士希望匿名。报道称,目前慧荣科技还没做出最终决定,最后仍可能选择反对出售。
4月25日消息,据台湾媒体报道,受惠于半导体与面板厂持续扩产,台湾当地的半导体设备厂商帆宣、汉唐、洋基、亚翔、圣晖、盟立在手订单均超越百亿元新台币大关,统计六家公司已接受预订但未交订单金额共逾2300亿元新台币(约合人民币510亿元),其中以汉唐、亚翔、帆宣均达到了约600亿元新台币,景气度可一路看旺至2024年。

近期,台湾地区新冠(COVID-19)疫情再度爆发。据台湾流行疫情指挥中心4月23日公布的数据显示,当日新增4204例确诊病例,分别为4,126例本土个案及78例境外移入(58例为航班落地采检阳性)。电子代工大厂和硕桃园龟山工厂爆发群聚染疫事件,芯片设计厂商联发科也被爆出有多名员工确诊。

2020年5月,晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元,在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂,第一阶段产能可达每月2 万片晶圆,预计于2024年量产。去年,该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是,当地半导体人才缺乏,也给台积电带来了很大的挑战。

当地时间 4 月 21 日,调研机构 IC Insights 发布报道称,集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如,在过去五年中,晶圆开工年增长率从 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动,但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中,晶圆产能的年增长率从 2016 年的 4.0% 到 2021 年的 8.5% 不等。

4月22日消息,今日电子代工大厂和硕发布公告称,其位于台湾桃园龟山厂区的爆发新冠疫情,已有67名员工检测为阳性。对此,和硕指出,对公司整体营运及财务状况无重大影响。
据上海发布官微消息,今天(4月22日)上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上,上海市副市长张为向市民介绍了上海全市企业复工复产工作的总体情况。其中提到,一周以来,666家重点企业已有70%实现了复工复产,企业的产能利用率也在不断提高。

4月22日,国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市,发行定价230元,发行市盈率为107.48倍,为今年以来最贵新股。
日前,苏州为推动当地的复工复产,曾于4月18日公布了产业供应链重点企业及关键配套企业名单,涉及1696家企业,要求苏州及其辖下的昆山等各地保障这些企业物流通畅,以推动相关企业的复工复产。不过,由于昆山近日再度延长封控时间,致使昆山当地工厂的大面积停工依旧在持续。

2022年4月21日,比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作,比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,打造更具竞争力的行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。按照计划,搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。此次合作,是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后,双方在实际业务合作上的突破性进展,比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来,双方将继续加深合作,地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。