4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。

4月26日消息，据韩国国际贸易协会（Korea International Trade Association，KITA）近期报告显示，由于中国坚持“清零”严格封城，加上美中贸易冲突仍未终结，许多韩国企业开始考虑搬离中国，显示外资撤出中国仍是“现在进行式”。

4月25日消息，据《南华早报》报道，鸿海旗下富士康位于昆山的两座工厂由于出现新冠肺炎新增病例后，已于上周三停工，此举或将进一步加剧苹果在中国大陆的供应链紧张状况，并促使苹果加速印度制造的布局。

近期，台湾地区新冠（COVID-19）疫情再度爆发。据台湾流行疫情指挥中心4月23日公布的数据显示，当日新增4204例确诊病例，分别为4,126例本土个案及78例境外移入（58例为航班落地采检阳性）。电子代工大厂和硕桃园龟山工厂爆发群聚染疫事件，芯片设计厂商联发科也被爆出有多名员工确诊。

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2 万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。