疫情封控打乱供应链！友达彭双浪：昆山厂产能减少40%！力积电黄崇仁：影响或持续至年底！
目前上海及周边的苏州、昆山等地的疫情封控仍在持续，虽然一些电子产业链相关厂商被允许闭环生产，但是由于物流等因素的阻碍，再加上疫情对于终端制造商及终端市场需求的影响，使得整个供应链都出现严重的危机。
Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
4月26日消息，碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed于美国股市4 月25日盘后宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的全球最大8英寸碳化硅制造设施正式开业，并于当日举行了剪彩仪式。
Esperanto携手三星开发RISC-V架构AI芯片
4月27日消息，据外媒报导，总部于美国加州的晶片设计新创公司Esperanto Technologies 表示，三星IT服务部门及多家未具名公司等合作评估了其AI推理加速器ET-SoC-1。
联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线
4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
imec展示最新High-NA EUV技术
近日，比利时微电子研究中心（imec）于国际光学工程学会（SPIE）举行的先进光刻成形技术会议上，展示其High-NA（高数值孔径）光刻技术的重大进展，包含显影与蚀刻制程开发、新兴光刻胶与涂底材料测试、以及量测与光罩技术优化。imec与台积电、英特尔等国际大厂有密切合作，业界预期先进制程在2025年之后将进入埃米（angstorm）时代，High-NA技术将是量产关键。
华为轮值董事长胡厚崑：相信全球产业分工，华为没有自建芯片厂
4月26日下午，在第19届华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，华为预测到2030年人工智能的算力需求会增长500倍以上，呈现爆发式增长。同时，胡厚崑还针对围绕着华为的诸多问题进行了解析。
韦尔股份一季度净利润8.96亿元，同比下滑13.9%！二季度净利润环比增幅将超50%
4月26日，韦尔股份（603501）公布了2022年一季报财报，报告期内实现营业收入约为55.38亿元，同比下降10.84%；归属于上市公司股东的净利润约为8.96亿元，同比下降13.9%；扣非净利润约为9.02亿元，同比下滑4.45%。
小米已获得全球授权专利2.5万件，还有2万件在审查
4月26日消息，今天是“世界知识产权日”，这是一个世界知识产权组织在2001年4月26日设立的纪念日，目的是在世界范围内树立尊重知识、崇尚科学和保护知识产权的意识，营造鼓励知识创新的法律环境。
TCL华星武汉半导体新型显示器件生产线扩产项目主厂房提前封顶
4月26日上午，TCL 华星半导体新型显示器件生产线扩产项目主厂房封顶仪式于武汉光谷成功举办。据介绍，该项目 34 天完成供地，实现拿地即开工，66 天完成模组厂房封顶，68 天完成综合动力站封顶，整体项目进度全面提前。该项目投产后对于提高我国中小尺寸显示领域全球市场占有率将发挥重要作用。
跳槽就涨薪50%？一年内10家芯片企业专家出走，人才大战开启
随着“芯片荒”的出现，半导体行业进入了前所未有的风口，对芯片的需求也转化为对芯片人才的需求。
荣耀X30的美国零部件成本占比高达38.5%，国产零部件成本占比仅10.2%
近日，日经亚洲评论在Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下对荣耀在2021年12月推出的5G智能手机X30进行了拆解，并对其内部组件的估计价格进行了统计，以计算出不同国家在生产的零部件在该设备中的相对份额。
2022年台湾16nm及更先进制程产能占据全球61%份额
4月26日消息，昨日集邦科技（TrendForce）发布了最新的研究报告，预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程，在全球的市占率高达61%，稳居全球晶圆代工产业龙头地位。另外，以产值来看，2022年台湾晶圆厂营收预计在全球占比达66%，也将持续站稳第一的位置。
