美光发布业界首款232层3D NAND Flash，预计年底量产！同时推出三年长合约
近日，存储芯片大厂美光（Micron）发布了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，并计划将这款 232 层堆栈 3D NAND Flash芯片应用于包括固态硬盘等产品上，预计在 2022 年底左右开始量产。
法拉第未来2021年亏损35亿！FF 91预订量仅401辆
日前，法拉第未来（下称FF）公布了2021年第四季度及年度财务业绩，财报显示，2021年FF净亏损5.17亿美元（约合35亿元人民币），2020年同期净亏损为1.47亿美元。截至2021年12月31日，FF现金余额为5.05亿美元；截止2022年3月31日，现金余额为2.76亿美元。
地平线获得一汽红旗项目应用，2023年起多款量产车型将搭载大算力征程5
2022年5月13日，地平线获得一汽红旗全新车型项目应用。一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器，为全新一代面向服务的FEEA 3.0电子电气架构提供384~512 TOPS的强劲AI算力。该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型。同时，双方正在基于地平线征程2芯片推动辅助驾驶功能的研发应用，合作车型将于今年量产落地。
传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工
5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
半导体设备需求旺盛，带动设备商业绩狂飙
5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。
传2023年苹果iPhone新机有望改用USB-C接口
5月13日消息，近日天风国际分析师郭明錤最新报告显示，苹果明年推出的iPhone 将放弃Lightning 接口，改为USB Type-C接口，以提高数据传输与充电速度，有望带动现有供应商订单大增。台湾媒体表示，市场预期，包括伟诠电子、创惟、威锋电子等都有望分食这块大蛋糕。
豪威发布触控与显示集成驱动芯片TD4160，支持HD＋分辨率，240Hz触控
5月13日消息，近日豪威集团通过官方微信宣布，推出了一款 LCD 屏触控与显示集成驱动芯片 TD4160，支持 HD+ 分辨率、120Hz 显示帧率，支持 a-Si 面板工艺。
Arm 2021年营收27亿美元，同比增长35%！基于Arm架构的芯片出货量累计超过2250亿颗
5月13日消息，软银集团旗下英国半导体IP公司Arm于当地时间周四公布了2021年的业绩数据。其2021年营收为27亿美元，同比增长35%。其中，授权业务的营收同比大幅增长61%，至11.3亿美元；芯片技术特许权使用费增长20%，至15.4亿美元。
一季度桌面PC出货大跌！但AMD市占率却创下新高，达27.7%
5月13日消息，据外媒Tom's Hardware近日报导，由于PC市场需求下滑，今年第一季度CPU销售惨淡，根据Mercury Research，排除物联网（IoT）/系统单晶片（SoC）后，x86处理器在所有领域的买气均下滑。桌面电脑也一反前两年的景气度，一季度出货量锐减30%，跌幅创史上单季之最。
国内十大晶圆厂设备招标结果解析：上海积塔设备国产化率最高！
5月12日消息，据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。
谷歌I/O大会：除了Anroid 13，还有全新AR眼镜，Pixel系列手机/平板/耳机
5月12日消息，谷歌于今天凌晨召开了2022年I/O开发者大会，今年大会采用了线上+线下的形式，在近3个小时的时间内，谷歌提到了底层技术、AI应用、智能硬件以及安卓系统等多个领域。
华虹半导体一季度营收5.946亿美元，环比增长12.6%
5月12日，国内晶圆代工大厂华虹半导体公布了今年一季度业绩。销售收入达5.946亿美元，再创历史新高，同比上升95.1%，环比上升12.6%。
