
目前半导体技术基于硅元素,硅光则普遍被视为未来之路。在这方面,除了Intel、IBM、NVIDIA等国际巨头,我国科技企业也有了重大突破。近日,在投资者互动平台上,华工科技回复投资者提问时透露,公司400G(40万兆)硅光芯片已实现量产,800G(80万兆)硅光芯片预计今年实现小批量生产。至于价格,华工科技称具体产品单价属于非公开信息,无法披露。

5月11日消息,日前,OpenEuler与赛昉科技官方宣布,欧拉开源操作系统(OpenEuler)在赛昉科技的昉·星光RISC-V单板计算机VisionFive上成功运行。OpenEuler 与 VisionFive 的适配工作由 RISC-V SIG 开发者袁穗聪(Samuel Yuan)负责并完成。目前,openEuler 在 VisionFive 上的基础软件适配成功,整体运行过程较为流畅,外设工作正常。

5月12日消息,美国国防部高级研究计划局(DARPA)近日宣布,将与雷神公司共同合作开发以AI 与AR 技术为基础的医疗头戴装置“MAGIC”,协助医护兵更快速的获得各种战伤治疗指示、药剂用量甚至手术程序引导,提高伤兵生存率。

5月10日消息,据业内人士爆料称,车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露,其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,2022年-2023年产能已全部售罄,但不排除有部分客户重复下单的可能。

5月11日消息,小米集团创始、董事长兼CEO雷军今日通过个人微博表示,小米智能工厂第二期预计2023 年底开始投入生产,为年产1,000 万高端手机的大型智能工厂。

5月11日消息,美国东部时间周二,美国最大半导体晶圆代工企业格芯公布了靓丽的财报 。财报显示,公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高,公司营收和利润均超过分析师预期,显示芯片短缺背景下公司持续受益。
5月10日晚间,在英特尔On产业创新峰会上,英特尔宣布正式出货了代号为Sapphire Rapids的第四代英特尔至强可扩展处理器的初始SKU。紧随其后,预计在今年还会有更多出货。

北京时间5月11日凌晨,2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上,高通技术公司推出了高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人(AMR)参考设计,扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图。
北京时间5月11日凌晨,2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上,高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术,同时实现了5G毫米波独立组网连接,最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品,而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。

5月10日晚间,在英特尔On产业创新峰会上,英特尔面向多媒体转码、视觉图形处理和云端推理的单一GPU解决方案:代号为 Arctic Sound-M(ATS-M)的英特尔数据中心 GPU ,这是英特尔在该领域首款配备 AV1 硬件编码器的独立 GPU。
5月11日消息,MediaTek(联发科)今日宣布推出Genio智能物联网AIoT平台新品——Genio 1200,助力设备制造商打造高端智能物联网产品。

5月10日晚间,在英特尔On产业创新峰会上,英特尔联合阿贡国家实验室的计算、环境和生命科学实验室主任Rick Stevens,首次展示了支持超过两百亿亿次计算(E级)的极光(Aurora)超级计算机的安装情况。