上汽通用五菱首个自主EPS控制器下线！已完成近300余种芯片的国产替代和开发验证
早在2020年底，全球爆发缺芯问题，严重影响汽车产业链之后不仅，2021年1月15日，上汽通用五菱官方就宣布，将组建TDC芯片国产化工作小组，以保证公司各项目产能不受供应商的影响。5月14日，上汽通用五菱官方宣布，公司首个自主产权控制器下线，该EPS控制器是与合作院校共同开，最终8天锁定方案、14天装车验证并顺利投产，完成了从科研成果到量产的重大突破。并签署了公司第一份关键控制器零件的知识产权协议。
长江存储自研SSD主控来了！
近几年来，随着国产存储芯片厂商长江存储在3D NAND Flash闪存领域的大获成功，也开始不断进行产业链延伸，2020年8月就推出了自有品牌——致态(致钛)SSD，现在长江存储又即将推出自研的SSD主控芯片。
赋能中高端车载影像应用，思特威推出2款车规级图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出两款车规级图像传感器新品——SC2331AT与SC800AT。新品搭载思特威SmartClarity ® -2 成像技术，以及自研的SFCPixel ® 专利技术与近红外感度NIR+技术，拥有出色的夜视全彩成像性能。
中国电信首发“量子高清密话”：采用国产芯片的量子SIM卡
在5月17日世界电信和信息社会日到来之际，中国电信发布业内首款基于量子信息技术的VoLTE加密通话产品——天翼量子高清密话。
继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！中芯国际：在与客户协商调价
5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
5.7GHz 128核！Tachyum发布全新通用处理器：将CPU/GPU/TPU功能结合到单一同质处理器架构
5月14日消息，据 Tom's Hardware 报道，美国芯片初创公司Tachyum近日推出了一款名为Prodigy的全新通用处理器，它的特色之处在于，将 CPU、GPU 和 TPU 的功能结合到一个单一的同质处理器架构中，号称是世界上第一个适用于超大规模、HPC 和 AI 工作负载的通用处理器。相比竞品，不仅速度更快、功耗降低了10倍，成本也仅为竞品的1/3。
美光发布业界首款232层3D NAND Flash，预计年底量产！同时推出三年长合约
近日，存储芯片大厂美光（Micron）发布了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，并计划将这款 232 层堆栈 3D NAND Flash芯片应用于包括固态硬盘等产品上，预计在 2022 年底左右开始量产。
法拉第未来2021年亏损35亿！FF 91预订量仅401辆
日前，法拉第未来（下称FF）公布了2021年第四季度及年度财务业绩，财报显示，2021年FF净亏损5.17亿美元（约合35亿元人民币），2020年同期净亏损为1.47亿美元。截至2021年12月31日，FF现金余额为5.05亿美元；截止2022年3月31日，现金余额为2.76亿美元。
地平线获得一汽红旗项目应用，2023年起多款量产车型将搭载大算力征程5
2022年5月13日，地平线获得一汽红旗全新车型项目应用。一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器，为全新一代面向服务的FEEA 3.0电子电气架构提供384~512 TOPS的强劲AI算力。该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型。同时，双方正在基于地平线征程2芯片推动辅助驾驶功能的研发应用，合作车型将于今年量产落地。
传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工
5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
半导体设备需求旺盛，带动设备商业绩狂飙
5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。
传2023年苹果iPhone新机有望改用USB-C接口
5月13日消息，近日天风国际分析师郭明錤最新报告显示，苹果明年推出的iPhone 将放弃Lightning 接口，改为USB Type-C接口，以提高数据传输与充电速度，有望带动现有供应商订单大增。台湾媒体表示，市场预期，包括伟诠电子、创惟、威锋电子等都有望分食这块大蛋糕。
