Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资
5月17日消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元人民币资金。
2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16%
5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
SK海力士在大连扩大投资并建设新晶圆工厂
5月16日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。
剑指中国，美国携手欧盟建立半导体供应链“预警系统”
5月17日消息，据外媒报道，在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会（US-EU Trade and Technology Council，TTC）会议上，美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流，并计划携手建立一个早期预警系统，以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，以及跨大西洋半导体投资方法，旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。
西部数据将量产162层3D NAND：一块晶圆容量可达100TB
5月17日消息，近日西部数据宣布，与铠侠联合开发的BiCS NAND闪存将进入第六代，堆叠层数达到162层，今年即投入量产。
单价近1亿美元！国产大飞机C919开启商用：机体结构国产化率最高，国产发动机仍在研制中
5月14日6点52分，中国商飞公司编号为B-001J的C919大飞机从浦东机场第4跑道起飞，于9时54分安全降落，标志着中国商飞公司即将交付首家用户的首架C919大飞机首次飞行试验圆满完成，国产大飞机商用之路正式开启。
4月国内集成电路产量下滑12.1%，新能源汽车产量逆势增长42.2%
5月16日，据国家统计局公布的规模以上工业生产月度数据显示，4月份计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上企业产值同比增长4.9%，主要产品产量中，汽车产量128.2万辆，同比大幅减少43.5%，其中仅新能源汽车维持了42.2%的增长，产量为33.0万辆；微型计算机设备产量3035万台，同比下跌16.8%；智能手机产量9614万台，同比下滑3.8%；集成电路当月生产259亿块，同比下滑12.1%。
3月国内市场手机出货2146.0万部，同比下滑40.5%！
5月16日消息，根据中国信通院官网最新发布的报告显示，2022年3月，国内手机市场出货量为2146.0万部，同比下降40.5%，其中，5G手机1618.5万部，同比下降41.1%，占同期手机出货量的75.4%。
OPPO Reno8系列官宣，将于5月23日正式发布
2022年5月16日，中国，深圳——OPPO今日宣布，全新升级的OPPO Reno8系列手机，将于5月23日19:00正式发布。
SK海力士推出旗下首款消费级PCIe 4.0 SSD，售价约680元起
近日，存储芯片大厂SK海力士在海外正式发售了旗下首款消费级PCIe4.0 SSD：Platium P41，产品首发售价129600韩元起（约合人民币680元）。
太阳诱电MLCC产能利用率90%，今年将扩产15%
5月16日消息，近日日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）对外表示，2022/23年度（2022年4月-2023年3月）MLCC 将扩产15%，今年二季度MLCC 稼动率（产能利用率）预估约90% 左右，且因三季度以后需求预估将增加，因此稼动率预估将扬升至90-95% 水准。
Gartner：2023年芯片将产能过剩
5月16日消息，据市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley预计，全球芯片短缺可能2023年翻转，之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后，各半导体公司大规模扩厂。
