全球半导体局部供需扭转：中国势力仍在成长
消费终端需求的急剧变化，也影响到了今年半导体市场整体的供需表现。
RISC-V国际基金会CEO：RISC-V可能不会威胁英特尔，但Arm需要警惕
近期，国外杂志The Register对RISC-V International 首席执行官Calista Redmond进行了一次采访，在访谈中，Calista Redmond谈及英特尔不太担心自己的x86业务，因此成为ISA联盟的白金会员，以及2022年的RISC-V会是什么样子——开始进入笔记本电脑领域、AI领域、谷歌超大规模芯片以及边缘领域，并计划在5年内完成Arm花了20年才取得的进展。
ASML：现有技术能实现1nm工艺
5 月17日消息，近日，ASML 在一篇公众号文章中称，现有技术能实现 1nm 工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。
向中国出售尖端设备，三星旗下半导体设备公司2名前员工被诉窃密
5月17日消息，据韩国媒体koreaherald报道称，三星电子的半导体设备供应商——Semes的两名前雇员因涉嫌参与窃取技术而被起诉。
豪威集团发布高PSRR低噪声线性稳压器WL2848D
近日，低压差线性稳压器（LDO）国内市占率领先的豪威集团发布了LDO新品——WL2848D系列。高精度、低噪声、高PSRR、封装小等特点使其广泛适用手机、安防、消费类、工控等多种领域。
英飞凌：一季度末积压的芯片订单金额已达370亿欧元，只有75%的订单能在一年内交货
5月17日消息，据《日经亚洲评论》昨日报导，全球芯片大厂英飞凌（Infineon Technologies AG）首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车（EV）、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。
华为已获超100个5G商用合同，5G基站发货量超120万
5月17日，在2022年世界电信和信息社会日大会开幕式上，华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非发表主题演讲时透露，目前华为已经获得超过100个5G商用合同，5G基站发货总量超过120万。
这款799元的“5G通信壳”能让4G手机秒变5G，首发支持华为P50 Pro
5月17日消息，据@广西联通 消息，全球首款通过eSIM技术，实现4G手机秒变5G的手机壳“5G通信壳”正式发布。这款产品首发支持中国联通eSIM服务，首批适配华为P50 Pro手机，定价799元，将优先在联通渠道面向消费者上市销售。
OPPO首款全自动智能门锁发布：十二重安全防护，1999元预约
5月16日，OPPO智美生活携手凯迪仕发布首款智能全自动门锁，型号为凯迪仕全自动智能门锁K15-W，拥有专利全自动锁体、十二重安全防护等亮眼配置，还为用户打造了手机一站式管理、智能家居联动等智美体验。目前这款智能门锁已经开启了预约，预约价格为 1999 元。
Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资
5月17日消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元人民币资金。
2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16%
5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
SK海力士在大连扩大投资并建设新晶圆工厂
5月16日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。
