
5月20日消息,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与地平线机器人科技有限公司(以下简称“地平线”)宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作,基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术,结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力,共同推动智能汽车技术的发展。

5月20日消息,据华尔街日报(WSJ)报导称,知情人士透露,全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元,在新加坡兴建新的12吋晶圆厂,并获得新加坡政府资金协助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后,再度启动建新的晶圆厂。

5月20日消息,根据TrendForce的最新研究指出,受到中国封控与品牌库存调整影响,今年4 月笔记本电脑面板出货为1, 750 万片,年减21.5%,成为新冠疫情自2020 年4 月以来的出货新低。同时,预估第二季笔记本电脑面板出货为5510万片,季减21.2%、年减19%。

5月19日晚间,小米集团发布了2022年一季度财报显示,第一季度营收733.5亿元,同比下降4.6%;净利润为亏损5.87亿元;调整后净利润28.6亿元,同比大幅下滑52.9%。其中,一季度小米智能手机业务收入为人民币458亿元,全球出货量为3850万台。

5月19日消息,据业内媒体爆料称,近日马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra挖来了华虹集团旗下12英寸晶圆厂——上海华力微电子的研发高管彭树根博士,出任SilTerra的首席执行官。

5月19日消息,据台湾经济日报报道,今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾,现场冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。

5月19日消息,德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

5月19日消息,根据上交所网站公告显示,上交所于5月16日已根据《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第三十条的相关规定,恢复了旷视科技有限公司发行注册程序。

5月19日消息,网络通信设备业大厂思科(Cisco Systems, Inc.)于美国股市周三(5 月18 日)盘后公布了2022 会计年度第三季(截至2022年4月30日为止)财报:营收同比持平为128 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余同比增长5%至0.87 美元。

5月18日,国产GPU厂商景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售 。

5月19日消息,模拟芯片大厂亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.,ADI)于美国股市周三(5 月18 日)盘前公布2022 会计年度第二季(截至2022 年4 月30 日为止)财报:营收同比增长79% 至29.72 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析师的预期。

5月19日消息,据《日经新闻》引述一名知情人士的话指出,中国大陆多地因历经了长达一个多月的疫情封控,严重了打乱供应链步调与消费者信心,中国手机品牌小米、vivo、OPPO现在都已通知其供应商,未来个几季的订单将会缩减20%。