5月19日,汇顶科技在深圳召开了主题为“智感万物·联接未来”的2022年度创新技术研讨会。经过数年的战略布局和持续高研发投入,汇顶科技开始摆脱过去过度依赖于指纹识别业务的局面,多元化产品矩阵也已成型,全面覆盖了传感、交互、连接、音频及安全领域。

5月21日消息,美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚,并于5月20日下午抵达韩国,在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后,共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观,而三星及其美系设备供应商也借此向拜登展示了晶圆厂内的半导体产线及下一代3nm技术。

5月20日消息,鸿海与国巨今日共同宣布,参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划,鸿海将持有国创增资后 51% 股权,国巨及其关联企业则持有 49% 股权,而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募,取得 3500万股,最终持有富鼎先进的 30.08% 股份,成为最大股东。

5月20日消息,英特尔今日公布两项全新投资计划,以持续推动打造可持续发展的数据中心技术解决方案。首先,英特尔宣布将投资逾7亿美元,建设一个占地面积约20万平方英尺的领先大型研发实验室,旨在聚焦创新的数据中心技术,并解决加热、冷却和用水等领域的问题。此外,英特尔还推出了业界首个开放知识产权的浸没式液冷解决方案和参考设计。截至目前,英特尔已在中国台湾启动了初始设计概念验证,计划助力简化并加速浸没式液冷解决方案在全球生态系统中的落地实施。

5月19日消息,半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称,虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国,但中国大陆的芯片产值却一直与消费额差距巨大。

5月20日消息,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与地平线机器人科技有限公司(以下简称“地平线”)宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作,基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术,结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力,共同推动智能汽车技术的发展。

5月20日消息,据华尔街日报(WSJ)报导称,知情人士透露,全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元,在新加坡兴建新的12吋晶圆厂,并获得新加坡政府资金协助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后,再度启动建新的晶圆厂。

5月20日消息,根据TrendForce的最新研究指出,受到中国封控与品牌库存调整影响,今年4 月笔记本电脑面板出货为1, 750 万片,年减21.5%,成为新冠疫情自2020 年4 月以来的出货新低。同时,预估第二季笔记本电脑面板出货为5510万片,季减21.2%、年减19%。

5月19日晚间,小米集团发布了2022年一季度财报显示,第一季度营收733.5亿元,同比下降4.6%;净利润为亏损5.87亿元;调整后净利润28.6亿元,同比大幅下滑52.9%。其中,一季度小米智能手机业务收入为人民币458亿元,全球出货量为3850万台。

5月19日消息,据业内媒体爆料称,近日马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra挖来了华虹集团旗下12英寸晶圆厂——上海华力微电子的研发高管彭树根博士,出任SilTerra的首席执行官。

5月19日消息,据台湾经济日报报道,今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾,现场冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。

5月19日消息,德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。