
5月31日消息,摩芯半导体近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投,资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。

5月31日消息,台塑集团旗下DRAM大厂南亚科宣布斥资新台币3000亿元新建12吋厂取得相关许可后,已敲定于6月23日举行动土典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资,也是未来抢搭下世代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。

据英国《金融时报》5月30日报道,美国芯片厂商高通CEO近日对外表示,希望与竞争对手共同购买英国芯片制造商Arm股份,并创建一个财团,以保持Arm在竞争激烈的半导体市场上的中立性。

5月31日消息,据外媒报道,苹果2022年度的线上开发者大会将于北京时间6月7日凌晨一点召开,主题为“码上就位”。根据往年经验,本次大会预计会推出新一代iOS16、iPadOS16、macOS13、tvOS16以及watchOS9等各操作系统的新版本。而苹果发布的活动海报显示,其中一位开发者还佩戴了一副眼镜,似乎意味着苹果还将会推出一款AR眼镜。

5月31日消息,据韩国前锋论坛报报导,韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露,将与英特尔合作,展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑(PC)与移动设备等多领域合作。其中,以晶圆代工最受市场关注,业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略,提升议价权,并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

5月30日消息,据外媒Tomshardware报导,英特尔2021 年在越南组装与测试(VNAT)工厂实施重大变革,新的“创新基板处理法”使英特尔多生产数百万产品,相较竞争对手受供应链限制,对英特尔财报影响令人印象深刻。

5月29日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)的最新的预测指出,随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺,促使众多晶圆厂纷纷开启扩产,由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长,达到1070亿美元的历史新高,同比增幅达到了18%。

2022年5月30日,在德国汉堡举行的 ISC 2022公布了第59届的全球超算TOP500榜单,位于美国橡树岭国家实验室 (ORNL) 的新型超级计算机Frontier以绝对优势,成功超越日本的Fugaku,成为了全球最强超级计算机,同时也是全球首个真正的百亿亿次超级计算机。中国的神威·太湖之光和天河二号排名下滑至第六和第九。
5月30日消息,复旦微电子今日推出基于ARM cortex M0内核的FM33LE0系列MCU产品家族。该系列是FM33LC0系列的成本友好版本,在保证硬件兼容FM33LC0系列的基础上,复旦微MCU团队对其片上存储资源和外设资源进行了更加精准的规划,并且优化部分功能,使其与客户端的需求契合度更高,从而为客户端的产品研发提供了更多的可能性。

5月30日消息,智能手机需求杂音越来越大,根据外媒报道,受到俄乌冲突、通货膨胀等因素影响,三星于5月针对智能手机进行大规模调整,出货量比今年前4月平均值大砍35%,并通知供应链今年全年的智能手机出货量目标下修至2.8亿部,下修幅度接近10%,而且几乎是高、中、低价位产品全面调整,似乎仅有尚未亮相的新款折叠机维持成长。

5月30日消息,市场研究机构IDC于近日发布了2022年V1版IDC《全球增强与虚拟现实支出指南》,其预测称,2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元,并有望在2026年增至747.3亿美元,五年复合增长率(CAGR)将达38.5%。其中,中国市场五年CAGR预计将达43.8%,增速位列全球第一。

5月30日消息,据CINNO Research的《全球偏光片市场季度分析报告》数据显示,2021年全球偏光片出货面积约6.1亿平方米,同比增长约5%,而偏光片市场产值达102亿美元,年成长率约6%,首次超越百亿美元。但是由于去年底有新产线量产,再加上今年面板供需反转,今年偏光片市场恐将承压。