恩智浦发布首款整合UWB雷达单芯片：支持人员检测、生命迹象监控和手势识别
5月25日消息，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V）今天发布了业界首创整合UWB雷达和精密测距功能的单芯片解决方案，进一步扩充Trimension产品组合。整合UWB雷达能让装置感测其环境以及与其他支援UWB装置的距离。业界能以更轻鬆且更具成本效益的方式将动作灵敏度（motion sensitivity），包括人员侦测、生命迹象监控和手势识别，导入行动装置、物联网和车载应用。
三星半导体设备公司SEMES前员工窃取核心技术出售给中企，7人被拘留并移交法院起诉
5月25日消息，据韩国媒体报道，三星前员工因涉嫌将三星电子旗下子公司SEMES开发的半导体清洗设备技术出售给中国企业，从中获取数百亿韩元的非法利益，SEMES前研究员及同伙一共7人已于近日被拘留，并移交法院起诉。
汇顶科技携手深圳通，打造安全智慧出行新体验
近日，汇顶科技联合深圳市深圳通有限公司（下称“深圳通”）成功完成业界首次基于多芯片和复杂射频系统的地铁闸机“无感离线过闸”应用演示。基于深圳通的顶层设计，采用汇顶科技eSE＋COS＋NFC＋BLE全栈安全解决方案并搭载UWB芯片，双方仅用数月就实现了在现有闸机结构下的完整流程打通。
2022年手机摄像头模组出货量达50.2亿颗，三镜头占比超过40%
5月25日消息，根据TrendForce 最新发布的研究报告预测，2022年全球智能手机摄像头模组出货量将达50.2亿颗，同比增长约5%。
完美收官！泰芯半导体发布TXW80x系列四颗Wi-Fi芯片
2022年5月23日，珠海泰芯半导体有限公司举办了「one物互联 四维合一」新品发布会，一举发布了TXW80x系列四颗Wi-Fi芯片：TXW801、TXW802、TXW803、TXW806，领跑Wi-Fi芯片市场。
联手围堵中国？刚访问完韩国，美国又会晤日印澳，宣布共建半导体5G等关键技术供应链
5月25日消息，美日印澳“四方安全对话”（Quad）峰会于24日在日本东京开幕，如何应对中国科技崛起成为会议焦点。峰会结束后，四国发表联合声明，虽未直接点名中国，但声明中聚焦半导体、5G、新兴科技等关键技术的安全性，外界认为都是针对中国而来。
传前海思高管跳槽联发科，负责芯片研发
5月25日消息，据业内消息人士爆料称，联发科聘请了一位前海思执行董事，负责芯片开发，主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。
三星宣布未来5年投资450万亿韩元，半导体领域成重点
5月25日消息，据韩国媒体报道称，三星电子于24日宣布，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。
华为”鸿蒙之父”王成录离职，下一站去这里
华为"鸿蒙之父"、鸿蒙操作系统负责人王成录离职，下一站已定，为深圳开鸿数字产业发展有限公司（下称：深开鸿），也是一家专注开源鸿蒙物联网操作系统的企业，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业持股20%，其他重要股东还包括深圳国资、北京中软国际信息技术有限公司等。
台湾电子业库存创历史新高，终端品牌厂商“压力山大”！
5月25日消息，据台湾媒体报道，受到通货膨胀与供应链瓶颈的影响，从台湾电子产业首季财报来看，库存已恶化到历史极端水位，存货周转天数创历史新高。由于终端需求转弱，终端品牌厂库存增加、获利下滑，其中像是华硕、宏碁、撼讯、微星这些品牌厂商的存货都大幅增加，显示终端品牌厂库存去化压力山大。
AMD首款5nm桌面处理器锐龙7000公布：最高16个Zen 4内核，频率高达5.5GHz，单线程性能提升15%
5月24日消息，在台北Computex 2022 的 AMD 主题演讲中，AMD首席执行官 Lisa Su 博士正式公布了他们的下一代锐龙处理器和大获成功的锐龙 5000 系列的继任者。新系列Ryzen 7000系列将使用台积电优化的5nm制程工艺制造，配备多达16个Zen 4内核。
多氟多成功打入台积电供应链，国产电子级氢氟酸进入国际一流水平
近日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司（以下简称“多氟多”）发布公告，宣布公司在经过台积电（南京）有限公司南京工厂（以下简称“台积电南京厂”）现场审核和多轮上线测试后，目前正式进入台积电合格供应商体系，并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解，此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。
