台积电美国首座先进封装厂将于2026年动工
7月29日消息，据外媒wccftech报道，市场消息传出，晶圆代工大厂台积电在美国计划建设的首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。
从Intel 4004到NVIDIA B200，50年来计算性能提高了2.17亿倍
从1971年Intel 4004微处理器的正式发布，到2024年英伟达（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，计算能力实现了惊人的 2.17 亿倍增长。
传英伟达已向台积电追加30万片H20订单！
7月29日消息，据路透社援引两位消息人士报道称，英伟达已经向晶圆代工合约制造商台积电下达了 30万片 H20 芯片组的订单。
传AMD MI350系列价格暴涨66.7%！
7月29日消息，据韩国媒体Newsis引述汇丰银行（HSBC）一份研究报告指出，AMD已经将其Instinct MI350 AI加速器的售价从15,000美元调高至25,000美元，涨幅高达66.7%，因为AMD认为这款产品的性能足以跟英伟达Blackwell B200竞争。即便如此，这个价格也是要比Blackwell B200更便宜。
AI推理时代来临，云天励飞携“算力积木”架构破解国产化难题
近日，云天励飞召开了主题为“智能芯生·推理未来”的媒体沟通会，正式宣布未来将全面聚焦人工智能（AI）推理芯片，并将围绕边缘计算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，打造国产AI推理“加速器”。
Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款！
当地时间7月28日，美国司法部国家安全司（NSD）反情报和出口管制科（CES）和美国加州北区检察官办公室（NDCA）发布公告称，总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化（EDA）技术公司 Cadence 已同意认罪，以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学（NUDT）出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权（IP）技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。
嘉义AP7厂工地遭遇水淹！台积电回应
7月28日，因突发性强降雨（6小时逾360mm)，造成晶圆代工大厂台积电位于中国台湾嘉义AP7工厂邻嘉58县道之区域积水（水深20-30cm)，施工人员暂时无法进场作业。
2025年全球晶圆代工市场将达1650亿美元，同比增17%
7月28日消息，根据市场研究机构Counterpoint 的最新公布的《季度晶圆代工市场报告》显示，受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲成长，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将同比增长17%至1,650亿美元，2021至2025年间年复合成长率（CAGR）达12%。
光学成像新突破！科学家实现1nm分辨率显微技术！
7月28日消息，德国马克斯·普朗克学会Fritz Haber研究所的研究人员及其在日本分子科学研究所/SOKENDAI和西班牙CIC nanoGUNE的国际合作者开发了一项突破性的显微技术，能够以1纳米的空间分辨率观察光与物质的相互作用，即可以在单个原子的尺度上可视化光学反应，重新定义了光学成像的极限，这一成就被称为“超低振幅震荡s-SNOM”。
JDI提前关闭茂原厂，终止供应Apple Watch面板
7月28日消息，据《日经新闻》报道，日本显示面板大厂Japan Display（JDI）提前关闭茂原厂，并确定不再将OLED 与LCD 设备移转至石川厂，同时将终止Apple Watch 面板供应，退出智能手表面板业务。
兆芯全新服务器芯片KH-50000发布：3GHz，96核心！
7月27日消息，在2025世界人工智能大会期间，国产X86处理器厂商兆芯公布了新一代服务器CPU——KH-50000，相比上代的KH-40000大幅升级。同时，兆芯还发布了面向PC的是KX-7000N CPU。
铠侠宣布年内量产9代BiCS FLASH技术
近日，日本NAND Flash闪存大厂铠侠（Kioxia）宣布，将在今年内量产其第9代BiCS 3D FLASH闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在今年度内（2026年3月底之前）进行量产。
