2022年5月国内市场手机出货量达2080.5万部，同比下滑9.4%
6月21日消息，昨日中国信通院发布了2022年5月国内市场手机出货量报告：2022年5月国内市场手机出货量2080.5万部，同比下滑了9.4%。其中，5G手机占比85.3%。
苹果AR眼镜已进入设计开发阶段：采用光波导技术，2024下半年开始量产
6月21日消息，据海通国际最新的报告显示，目前苹果AR 眼镜现在已经进入设计开发阶段，原型机将在今年底前准备就绪，并在2024下半年开始量产。
环球晶圆董事长徐秀兰：产能利用率持续满载，客户长约已看到2031年
6月21日消息，半导体硅片市场持续供不应求，环球晶圆董事长徐秀兰在今日举行的股东会上表示，目前除了小尺寸半导体硅片需求比先前较弱外，其他厂都满载，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年。
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022Q1晶圆代工市场：台积电稳居第一，晶合集成升至第九
6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
奇景光电下调第二季度财测目标：营收环比下滑22%-27%
6月21日晚间，显示器驱动芯片大厂奇景光电宣布调降2022年第二季度财测目标，这也显示在当前终端需求减弱的大环境下，IC 设计业者的营运也开始承压。
晶圆制造产能扩张，电子特气面临供应吃紧风险
6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。
HTC董事长王雪红出任联想集团独立董事！
6月20日港股收盘后，联想集团（00992.HK）发布公告，宣布新增王雪红和薛澜为独立非执行董事，二者分别为业界和学界的领袖。
2022中国大学专业排名公布：集成电路相关专业哪家强？
2022年6月18日，2022软科中国大学专业排名正式发布。此次排名，共有990所高校的30242个专业上榜。榜单中不仅呈现了大学在每个专业的实际排名，还提供了专业评级信息（全国排名前2%或前2名作为A+专业的标准）。
有多少产能都收！联电获四大车用芯片厂商大单
6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。
韩国政府被批太官僚，建晶圆厂审批耗时竟高达5年
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。
涨价+扩产，再生晶圆市场需求火爆
6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。
