大众、丰田等汽车厂商纷纷布局自研汽车芯片
7月19日消息，据外媒报导指出，包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。
台积电28nm营收占比降至10%，但却拿下了75%的全球28nm晶圆代工营收
近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在经历了十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约 486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。
美国“芯片法案”即将投票表决，意外引发美国半导体产业内战
7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。
地平线与上汽集团、零束科技深化合作，征程5量产车型2023年落地
7月19日消息，昨日，上汽集团和地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。不过最直接的合作是搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。
耗时2个月！券商“一哥”拆了辆特斯拉Model 3，94页研报详解各个部件！
7月18日消息，继上个月海通国际拆解了一台比亚迪“元”，用87页研报展示这款新能源汽车内部零部件的详细细节后，近期券商“一哥”中信证券也联合多家企业和机构拆解了一台特斯拉Model 3，写了一份长达94页的研报《新能源汽车行业特斯拉系列研究专题：从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》，并于今天正式发布。
价值超3000万元！深圳海关7月查获2起电子零部件走私案
7月18日消息，据海关总署官微“海关发布”7月17日发布的报道显示，7月14日，深圳湾海关查获走私500多万元电子配件案。据统计，7月以来，深圳海关查获两起电子配件走私案，案值总超3000万元。
格兰菲首款自研GPU显卡公布：28nm工艺 ，性能接近GTX 1050
7月18日消息，近日，格兰菲智能科技有限公司（以下简称“格兰菲”）通过其官网正式公布了其首款显卡产品Arise-GT10C0 的参数。
三星电机持续扩大IC封装基产能，目标全球第三
7月18日消息，据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
西门子推出新的Symphony Pro平台，扩展混合信号IC验证能力
据外媒报道，西门子数字工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布推出新的 Symphony ™ Pro 平台，以应对复杂的混合信号片上系统（SoC）的设计验证挑战。该下一代解决方案扩展了西门子久经考验的 Symphony 平台的强大混合信号验证功能，具有强大、全面和直观的可视化调试座舱，可支持全新 Accellera 标准化验证方法。此外，与传统解决方案相比，该新方案的生产率提高了 10 倍。
库存压力增大，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
为加大去库存力度，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期也开始决定加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
晶心科技RISC-V业务营收创新高
7月18日消息，近年来，RISC-V架构处理器市场发展迅速，目前搭载RISC-V架构的处理器全球出货已经突破100亿颗，这仅花费短短12年时间，表现快于半导体IP市场的霸主Arm（花了17年时间才达成）。据台湾媒体报道称，RISC-V 处理器IP供应商晶心科技目前手中握有HPC、AI及5G等客户开发案订单，后续相关产品量产后，晶心科技业绩将快速冲高。
