高通发布全新骁龙W5/W5+可穿戴平台,OPPO和出门问问将首发

7月20日消息,高通技术公司今日宣布推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5+ 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计,为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台,制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化,加速产品开发进程。OPPO和出门问问将成为首批采用该全新平台的客户,产品将率先亮相。

英国政坛持续动荡,软银已暂停Arm赴英国IPO

7月19月,据英国《金融时报》报导,由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下,软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行首次公开募股(IPO)的计划。

艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器,高量子效率推动2D/3D传感微型化

2022年7月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,推出了一款220万像素全局快门式可见光和近红外(NIR)图像传感器——Mira220,具有最新的2D和3D传感系统所需的低功耗和小尺寸特点,适用于虚拟现实(VR)头盔、智能眼镜、无人机及其它消费及工业应用。

晶圆代工厂产能利用率开始下滑,半导体硅片需求转弱

7月19日消息,据台湾媒体报道,随着半导体进入库存调整期,部分晶圆代工厂产能利用率开始松动,相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延,传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量,现货市场的半导体硅片买气也降温,引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。