近日,豪威集团正式发布了像素尺寸仅为0.56微米的超小型2亿像素图像传感器OVB0A。

8月16日消息,据Theregister报道,英特尔宣布已与 IPValue Management Group 签订协议,将近其5000 项专利转让给该集团旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited,该公司将寻求将这些专利许可给第三方。

本周,共计11家公司准备上会,其中以昆山丘钛微电子科技股份有限公司(下称丘钛微)的融资金额为最高,已逾30亿,远超其他。据悉,该公司系全球第三大智能手机摄像头模组企业。

近日,世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2022》,根据其统计的2021年数据,承2019、2020年,赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一,连续三年夺冠,第二至第五名分别为TELEDYNE MEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)。

8月16日消息,特斯拉上海超级工厂第100万辆整车于昨日正式下线。从第1辆到第100万辆,特斯拉上海超级工厂仅用了不到3年时间。

8月16日消息,由于近期国内多地出现持续高温,用电量大增,导致部分地区供电不足。近日,四川省已发布公告,为确保民生用电,将对四川电网有序用电方案中所有工业电力用户实施生产全停六天。受此影响,四川地区各类工厂全部都将面临停工停产。

据外媒Notebookcheck 报导,英伟达已直接介入合作伙伴GeForce RTX 30 系列显卡库存清理,主要目标是消化GeForce RTX 3080 / RTX 3090 系列产品,为其下一代Ada Lovelace 架构GeForce RTX 40 系列显卡上市预留空间。
8月15日消息,近日,晶盛机电通过官方微信公众号宣布,经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关,8月12日,首颗8英寸(200mm)N型SiC(碳化硅)晶体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代,这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
今年以来,芯片荒问题虽然比去年有所好转,但有些领域的芯片仍然供应偏紧,针对芯片市场上的新变化,有的企业不断扩大产能,有的企业则转型至新的赛道。

8月15日消息,尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击,但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示,今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人,同比增长39.8%,人才供需缺口(求供比)逐渐扩大至3.4,代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会,高于整体市场的1.58。

8月15日消息,手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”,总金额上看近新台币158亿元(约合人民币35.6亿元),创下历史新高,平均每名员工有望分得新台币110万至120万元(约合人民币24.8万至27万元),“做半年就领逾新台币百万元奖金”,羡煞一般上班族。

8月15日消息,近日电子代工大厂广达召开线上法说会,介绍了二季度的业绩,并预计第三季度笔记本电脑出货环比增长超20%,第四季度将持平或小幅增长。全年业绩或将下滑20%。