2021全球MEMS晶圆代工排名:赛微电子全资子公司瑞典Silex拿下三连冠

2021全球MEMS晶圆代工排名:赛微电子全资子公司瑞典Silex拿下三连冠
近日,世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2022》,根据其统计的2021年数据,承2019、2020年,赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一,连续三年夺冠,第二至第五名分别为TELEDYNE MEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)。

四川限电!所有工业用户生产全停6天!半导体企业也不例外

8月16日消息,由于近期国内多地出现持续高温,用电量大增,导致部分地区供电不足。近日,四川省已发布公告,为确保民生用电,将对四川电网有序用电方案中所有工业电力用户实施生产全停六天。受此影响,四川地区各类工厂全部都将面临停工停产。

晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体

8月15日消息,近日,晶盛机电通过官方微信公众号宣布,经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关,8月12日,首颗8英寸(200mm)N型SiC(碳化硅)晶体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代,这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。

半导体人才缺口加大,联发科将招聘2000人扩大研发

同比增长53.1%!联发科2021年营收约1137.69亿元,创历史新高-芯智讯
8月15日消息,尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击,但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示,今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人,同比增长39.8%,人才供需缺口(求供比)逐渐扩大至3.4,代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会,高于整体市场的1.58。

联发科上半年分红或超35.6亿元,平均每人有望分得27万元

8月15日消息,手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”,总金额上看近新台币158亿元(约合人民币35.6亿元),创下历史新高,平均每名员工有望分得新台币110万至120万元(约合人民币24.8万至27万元),“做半年就领逾新台币百万元奖金”,羡煞一般上班族。