兆易创新推出1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
8月19日消息，兆易创新今日宣布，推出1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。
营收创新高！应用材料：提高对客户的出货量依旧是首要任务！
8月19日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市当地时间18日盘后公布2022会计年度第三财季（截至2022 年7 月31 日为止）财报：营收同比增长5%至创纪录的65.20亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长2%至1.94 美元。
汇顶科技携手涂鸦进军智能追踪器市场，打造Smart Tag解决方案
近日，汇顶科技（603160.SH）携手全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能（NYSE：TUYA，HKEX：2391）基于GR551x系列低功耗蓝牙SoC，共同打造了支持苹果生态的Smart Tag防丢器解决方案。
总投资7.46亿元！易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动
8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在上海宝山区顾村镇机器人产业园举行举行，项目预计2023年第三季度试产，第四季度实现量产。
上海官方发函向四川要电：限电导致上汽、特斯拉零部件短缺
近日，上海市经信委向四川省经信厅发函称，由于四川省对工业企业限电导致部分汽车零部件企业无法正产生产，而这些零部件企业是上海两家重要车企的重要供应商，商请四川省经信厅支持这些企业的电力保障。
为何众多车厂对与华为合作充满了警惕？
众多车厂对于与华为的深度合作，仍充满了警惕。
跃昉科技发布重磅可量产新品NB2，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
8月16日，RISC-V开源指令集架构SoC芯片厂商跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。
传瑞萨电子计划以10亿美元出售具有军事用途的芯片部门
8月18日消息，据彭博社报道称，日本芯片厂商瑞萨正在秘密考虑出售旗下一个具有军事用途的美国芯片部门，其售价可能高达10亿美元。
英伟达展示了硅光芯片连接GPU系统的模型
我们一直在谈论硅光子学，以至于我们可能和你们中的许多人一样，对它还没有普及感到沮丧。但好消息是电信号的进步，在十年前真正开始讨论实用的硅光子互连之后，继续发展，我们还没有真正不得不求助于硅光子。
适合中国EDA发展的道路思考
放眼世界，我们面对的是百年未有之大变局，而半导体行业又挺立在大变局的潮头，成为大国竞争力的焦点。
联发科发布T830 5G平台：4nm工艺，面向5G CPE设备
2022年8月18日，MediaTek（联发科）发布T系列5G平台新品——T830，该平台适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络，赋能全球5G网络设备。
联发科完成5G NTN卫星手机实验：手机可通过卫星信号上网
8月18日消息，联发科于17日宣布，其已达成全球5G通讯新里程碑，成为了全球首家在实验室使用搭载自研5G芯片应用终端完成卫星连线的企业，达成全世界第一次通过5G手机支持非地面网路的双向数据传输的创举。
