
Discovery与MediaTek首度跨界合作,科技革新为了更好地记录。

9月21日消息,根据市场研究机构Strategy Analytics 最新发布研究报告《全球智能手机收益、ASP 和价格段预测:2008-2027》指出,全球智能手机批发收益将在 2022 年同比增长 2%,主要受苹果、三星和其他手机厂商的高端机型组合的推动,ASP 将同比增长 10%。

9月21日消息,意法半导体(ST)近日宣布与新型生物识别技术厂商trinamiX合作,完成一项面部识别参考设计,该解决方案可在OLED屏下运行,满足移动支付所需的安全级别,且经认证可用于符合IIFAA、 AndroidTM 和FIDO 标准。

9月21日消息,目前苹果iPhone 14系列上市开售已经有近一周的时间,天风国际分析师郭明錤也发布了苹果iPhone 14系列个机型出货占比预估以及部分供应链信息。

9月20日晚间,英伟达(NVIDIA)除了发布RTX 40系列显卡之外,还针对汽车市场发布了全新的自动驾驶芯片——Thor(雷神索尔),其算力达到了惊人的2000TFLOPS,是目前Orin芯片的8倍。

2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。

9月20日晚间,英伟达(NVIDIA)正式发布了全新的RTX 40系列显卡,首发推出的有三款型号,分别是RTX 4090、RTX 4080 16GB、RTX 4080 12GB,将于10月12日上市,建议零售价12999元起。

9月20日,芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。

9月20日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道称,SK海力士子公司Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元(约合人民币7.01亿元)建立半导体研发中心,该研发中心占地约2万平方米,公司预计2023年第一季度迁入,届时将创造1900个工作岗位。

近日,国外专业的拆解机构iFixit以及国内的拆解机构“微机分”均对于iPhone 14系列进行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在设计和配置上与iPhone 13系列接近,且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版,所以这里就对于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解进行介绍。
9月20日消息,今天英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)通过Twitter 宣布,英特尔第一批Arc A770显卡即将正式上市出货。不过,基辛格并未透露具体的时间。

近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。