
近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。

10月5日消息,据中国台湾媒体报道,受益于苹果 iPhone 14 Pro系列的热销,光学镜头龙头大立光9月营收冲上新台币51.03亿元(约合人民币11.51亿元),同比大幅增长22.31%,环比增长14%,重新站回新台币50亿元大关,同时创下 22个月来历史新高。

10月5日消息,据彭博社援引消息人士的话报道称,今年4~8月,印度制造的苹果iPhone出口额已超过了10亿美元,预计今年印度iPhone出口额相较去年将有望翻倍。

10月4日消息,据日经新闻报道,光刻机供应商佳能近日宣布,将投资超过500亿日元在日本新建一座半导体设备工厂,目标将当前半导体设备产能提高一倍。

存储芯片大厂美光(Micron) 于当地时间4日宣布,将在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建大型晶圆厂,加速发展美国本土半导体制造业。

近日,长沙驰芯半导体科技有限公司(以下简称驰芯半导体)宣布完成了1亿人民币Pre-A+轮融资,由惠友资本领投,上海驭快、鸿石资本跟投。据悉,本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。

10月4日消息,小米旗下Redmi India官方宣布,Redmi Pad平板电脑已在印度推出,售价11700卢比(约合人民币1019.6元)起。

在上周的创新大会之后,基辛格也接受了采访,谈到了他作为CEO的一点感想,其中一个重要内容就是谈他对公司技术的热爱,基辛格表示自己作为CEO,花了很多时间跟工程团队做了交流,他会与公司的工程技术工作保持密切联系。
近期,中微半导在接受调研时表示,公司成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司,产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等,具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成,第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中,预计在2023年Q1完成。空调室外机芯片已经完成流片,处于产品测试阶段,预计今年Q4可向客户提供样片。公司BMS芯片对标TI的产品,目前公司设计的AFE芯片已经流片,即将推广市场。此外,公司7月发布的新一代车规级芯片,已在批量出货中。

10月4日消息,近日苹果公司公布了最新版的2021会计年度前200大供应链名单,总共有来自全球190家企业,供应苹果高达98%的原料、制造、组装等项目,其中,中国大陆供应商超过50家,是苹果最大供应地区。

10月3日消息,据外媒报道,当地时间上周五,印度上诉机构确认了印度反洗钱执行局4月下达的扣押小米印度公司555.1亿卢比(约6.82亿美元)资产的命令。
今年4月底,印度反洗钱执行局指控小米及其旗下印度子公司以假冒成支付特许权使用费(royalty payments)的方式非法汇款给国外实体,违反了印度1999年《外汇管理法》相关规定为由,扣押了其印度子公司银行账户555.13亿卢比的资金。

台积电明年晶圆代工费用涨价的消息由来已久,此前多家IC设厂商也证实已接获通知,虽然近期有传闻称,苹果拒绝了台积电的涨价要求,有观点认为,台积电明年涨价将会落空。但是业内最新信息显示,台积电仍将坚持涨价,预计将会有7成客户会接受。