传台积电已向英伟达、AMD、博通提议，共同经营英特尔晶圆代工业务
3月12日消息，据路透社援引四名消息人士的话报道称，晶圆代工大厂台积电已经向英伟达（NVIDIA）、AMD和博通（Broadcom）发出提议，希望与这些企业一起成立合资公司，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。
传Meta正在测试首款自研的RISC-V架构AI训练芯片
3月12日消息，据路透社引述2名知情人士的话报道称，Meta正在测试第一颗自主研发的用于训练AI系统的RISC-V构架芯片，这款定制化设计的芯片将符合Meta自身的运算需求，并降低对于英伟达（NVIDIA）等AI芯片大厂的依赖。
联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术
2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。
英飞凌拿下21.3%的MCU市场份额，位居全球第一
3月11日，英飞凌宣布其已经正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究显示，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。
华硕印度“踩雷”，11.8亿元客户欠款难以收回！
3月11日，PC大厂华硕举行法说会，公布2024年第四季及2024年全年品牌财报与营运展望。虽然整体业绩表现不错，但是却因印度服务器客户欠款严重延迟支付应收帐款致难以收回而“踩雷”，华硕被迫宣布于2024年四季度季认列新台币53.51亿元（约合人民币11.8亿元）呆账，导致单季获利季减87%，每股收益降至2.2元。不过，华硕表示，正积极与该客户联系，有信心追回帐款。
估值超155亿！壁仞科技IPO前再融资，上海国投先导AI母基金领投
3月11日晚间，“上海国投先导基金”微信公众号宣布，上海国投先导人工智能产业母基金联合领投国内大算力芯片领域领军企业——壁仞科技，数家知名投资机构及产业资本跟投。
ASML和imec签署战略合作协议，支持欧洲半导体研究和可持续创新
当地时间3月11日，荷兰光刻机大厂ASML 和 纳米电子和比利时微电子研究中心imec 共同宣布，他们签署了一项新的战略合作协议，专注于研究和可持续发展。该协议为期五年，旨在通过整合 ASML 和 imec 各自的知识和专长，在两个领域提供有价值的解决方案。首先，开发推动半导体行业发展的解决方案，其次，制定专注于可持续创新的计划。
中科天盛拟公开转让芯源微8.41%股份，底价85.71元/股
3月11日晚间，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发布公告称，公司5%以上股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称“中科天盛”）持有公司股份 16,899,750 股，占公司总股本的 8.41%，股份性质全部为无限售条件流通股。中科天盛拟通过公开征集转让的方式协议转让所持公司的全部股份，转让价格不低于人民币 85.71 元/股，本次股份转让完成后，中科天盛将不再持有公司股份。
华为整顿内部“违规招聘”乱象，多位产品线负责人被开除
3月11日，一则关于华为成都公司因内部招聘舞弊问题导致多位产品线负责人被开除的传闻在网络疯传，随后曝光的华为内部通报文件，似乎也证实了该传闻。
臻鼎2024年营收同比增长13.4%！今年将投资17.6亿元建先进封装用ABF载板
3月11日，台系PCB板卡大厂臻鼎召开法说会，公布2024年营收新台币1,716.64亿元，创历史新高；税后净利润为新台币130.96亿元，归属母公司净利润为新台币91.8亿元，每股收益为新台币9.67元。并将分别投入80亿元与20亿元建置先进封装用ABF载板与高层数及高密度（HLC+HDI）硬板产能，符合全方位AI产品应用需求。
美光1γ制程DRAM仅采用了一层EUV光刻
根据韩国媒体《朝鲜日报》报道，美光送样的1γ DDR5内存芯片，仅仅只用一层EUV光刻，这是由于美光希望通过减少EUV使用，以加速量产先进制程DRAM，并降低成本。
Altera FPGA 突破创新边界，加速智能边缘领域发展
3月11日消息，在近日举行的 2025 国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。
