Ampere已累计获得了Oracle约8.5亿美元投资
10月20日消息，据外媒protocol报道，根据美国证券交易委员会的文件显示，甲骨文（Oracle）自2017年成立以来，累计已经向Arm服务器芯片设计初创公司Ampere Computing（安晟培半导体科技有限公司）投入了大约8.5亿美元。
传苹果大砍iPhone 14 Plus订单！已有零组件供应商被要求减产7至9成
10月20日消息，虽然苹果iPhone 14 Pro系列销售火爆，但是iPhone 14 Plus则销售遇冷。最新的传闻显示，苹果大砍iPhone 14 Plus订单，已有大陆零组件供应商收到要求减量生产七成至九成的通知，这将是历来苹果新机上市最短的时间内，缩减订单最多的机型，主力代工厂和硕承压。
受美国新规影响，泛林集团2023年营收或将减少20-25亿美元
10月20日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）于美国股市周三（10月19日）盘后公布了2023会计年度第一季（截至2022年9月25日止）的财报。虽然业绩超出预期，但是受美国对华出口管制新规的影响，泛林集团认为，2023年全球晶圆厂设备（WFE）投资额将同比下滑20%。
传台积电考虑在日本扩增先进制程产能，降低地缘政治风险
10月20日消息，据华尔街日报（WSJ）日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。
宏碁董事长陈俊圣：最糟的时刻还没有来，Chromebook最低跌至79美元！
10月20日消息，宏碁董事长陈俊圣昨（19）日出席由宏碁基金会主办的“2022龙腾微笑竞赛”活动，他在会后接受媒体采访时，针对市场景气现况表示，大家看到的数字，如通货膨胀、利率等，中国台湾感受不大，但是全球感受超级大“痛苦指数还没降下来，这段时间不会太舒服”，他更表示“最糟的时刻还没有来”。
同比大涨131.41%，华海清科前三季度净利润达3.43亿元
10月19日晚间，国产CMP设备大厂华海清科发布了2022年三季度财报。根据财报显示，公司前三季度实现营业收入11.33亿元，同比增长108.40%；归属于上市公司股东的净利润3.43亿元，同比增长131.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.66亿元，同比增长238.60%。
传三星美国德州晶圆厂建设计划将延后
10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。
五大服务器代工厂占据全球93.4%市场！鸿海营收第一，英业达客户最多！
据市场研究机构Digitimes Research最新公布的预测数据显示，2022年全球服务器代工制造业相关产值将达到新台币2.02万亿元（约合人民币4557亿元），其中中国台湾厂商贡献比占超八成，达到了新台币1.82万亿元（约合人民币4105.8亿元）。
ASML CEO：美国新规影响有限，可继续向中国出货非EUV光刻机！
10月19日，光刻机大厂阿斯麦(ASML)公布了2022年第三季度财报，销售额和利润均超出市场预期，新的净预订额也创下了纪录。
力积电黄崇仁：台湾也身处美中科技战风暴，难以置身事外
10月19日消息，力积电董事长黄崇仁今日在在出席台湾半导体产业协会（TSIA）年会时，针对最新美中科技大战发表了自己的看法。
明年晶圆代工、封测报价有望松动！已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案
10月19日消息，据台媒“电子时报”报道，业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。
三星计划在2027年前将先进制程产能提高3倍，成熟制程也将提高2.5倍
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
