
鸿海指出,对于目前郑州富士康厂区防疫以及营运状况,河南省政府已明确表示,将一如既往全力支持富士康,当前更是会齐心协力,以最快速度扑灭疫情,并恢复满产能生产。

11 月 7 日消息,三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片,这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元(TLC)的第8代V-NAND。

11月7日消息,据彭博社报导,电子代工大厂和硕已开始在印度为苹果公司组装其最新的智能手机iPhone 14,成为了继鸿海之后,第二家在印度生产iPhone 14的苹果供应商。

11月7日消息,据美国联邦调查局日前披露的新闻稿显示,科技巨头苹果公司的一名离职员工坦承诈骗苹果公司超过1700万美元。
11月6日消息,据台湾地区经济日报报道,Arm亚太区车用市场资深总监邓志伟近日表示,车用半导体产值今年约 500 亿美元(约 3600 亿元人民币),预计 2026 年产值将达 1000 亿美元(约 7200 亿元人民币)。

11月6日消息,据日经新闻报道,日本政府计划拨款3500亿日元(约23.8亿美元)预算与美国合作建设先进半导体研究中心。

11月4日晚间,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)发布公告称,公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。

11月5日,万众瞩目的第五届中国国际进口博览会正式拉开幕,闻泰科技旗下Nexperia(安世半导体)、闻泰通讯、得尔塔科技再次联袂参展。其中,安世半导体展出了国内首款满足量产条件的11kW GaN车载无线充电控制器。

10月26日,中远海运集团收购汉堡港“福地”集装箱码头24.9%股份获德国联邦政府正式批准。而在汉堡市中心,闻泰科技旗下安世半导体的晶圆厂也在大规模扩产,据了解,本次朔尔茨访华的随行企业中,宝马、大众、西门子等企业均为安世半导体的主要客户。

美国为发展本土芯片制造业,一直是在积极的推动中国台湾的半导体制造上赴美建厂。同时,近来的台海危机,也成为美国渲染台湾半导体供应链不稳定的由头,“半导体制造去台化”议题被热炒。

受全球半导体市场需求持续下滑的影响,众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸,并开始纷纷削减资本支出。不过,在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下,晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。

11月3日,在杭州举行的“2022云栖大会”上,平头哥发布全新的RISC-V高能效处理器——玄铁C908。据介绍,玄铁C908计算能效全球领先,较业界同性能处理器的能效提升了超20%。