三星5G主力入门机型砍单近900万部，或引发手机芯片价格战
12月26日消息，据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。
2023年印度智能手机出货量将同比增长10％至1.75亿部，再创历史新高
12月26日消息，据市场调研机构Counterpoint表示，2022年印度智能手机出货量仅有1.6亿部左右，同比下滑5％。虽然明年全球景气堪虑，不过Counterpoint乐观预期，印度仍有大量消费者从功能手机升级至智能手机，在通货膨胀减缓带动下，预估明年印度手机出货量将同比增长10%至1.75亿支，创下历史新高。
台积电将于12月29日举行3nm量产典礼
12月26日消息，近期台积电宣布扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”疑虑。据中国台湾媒体报道，台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。
华为与诺基亚续签专利许可协议，还与奔驰、宝马等15家车企达成专利许可协议
12月23日消息，继此前华为与OPPO达成专利授权协议之后，据彭博社报道，华为和诺基亚已就专利授权进行了续约，这表明尽管美国指责华为对国家安全构成威胁并对其施加制裁，华为在网络技术方面继续领先，市场对取得华为下一代通信专利的需求依然强劲。
首颗国产DPU芯片！中科驭数K2成功点亮
12月23日消息，近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是第一颗国产的ASIC形态的DPU芯片。
中国厂商将主导RISC-V产业发展！
近日腾讯也加入了RISC-V基金会成为Premier Members高级会员，使得在RISC-V基金会目前的25家最高级别的Premier Members会员当中，中国厂商的数量达到了14家，占比达56%。
32核服务器芯片龙芯3D5000验证成功
12月23日消息，据龙芯中科官方微信消息，近日，中科龙芯完成了32核龙芯3D5000初样芯片的验证。
半导体寒冬已至，封测厂勒紧裤腰带等春来
12月13日消息，目前半导体产业寒风阵阵，业界普遍认为，这波库存调整潮至少会延续到明年第二季才有机会看到起色，明年首季淡季效应恐较往年更为明显。在此趋势之下，台湾IC 封测厂纷纷“勒紧裤带”，除鼓励员工休假、不加班外，亦通过最佳化制程及提升自动化节省成本，希望能安然度过这轮“寒冬”。
美国ITC裁定Apple Watch侵犯AliveCor专利，或面临禁售
12月23日消息，据美国国际贸易委员会（ITC）当地时间周四确认，苹果具有心电图（ECG）功能的Apple Watch侵犯了医疗设备制造商AliveCor的专利。
传台积电已经拿下特斯拉新一代全FSD芯片大单
12月23日消息，目前全球芯片供需整体上处于供过于求状态，车用芯片是少数供应仍吃紧的应用领域。近期市场传出台积电将取代三星，拿下特斯拉新一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4/5nm制程生产。外界认为，虽然车用芯片占台积电整体业绩比重不高，但特斯拉新订单具指标性，凸显台积电竞争优势。
全球科技大厂纷纷裁员减薪过冬，台系厂商是否跟进？
12月23日消息，据中国台湾媒体报道，在今年全球通货膨胀、俄乌冲突、疫情等诸多因素冲击之下，全球消费类电子需求低迷，库存去化将延续到明年上半年。包括英特尔、格芯、美光等半导体大厂均已宣布了裁员或是减薪计划。但是，截至目前，包括台积电、联发科、宏碁、华硕等台湾科技大厂，目前正通过弹性调整运营策略来应对市场的不景气，暂不会跟进裁员或减薪。
台积电N3 & N3E工艺技术和成本详解
几周前，台积电在IEDM会上展示了有关其 N3B 和 N3E、3nm级工艺节点的许多细节。此外，台积电宣布将增加其在亚利桑那州菲尼克斯的资本支出，总计向 Fab 21 第一阶段和第二阶段投资 400 亿美元。该工厂将分别生产 N5 和 N3 系列芯片。本报告将涵盖工艺节点过渡、台积电最先进技术的过高成本，以及它将如何显着加速行业向先进封装和小芯片的转变。此外，我们将详细介绍 N5、N4、N3B 和 N3E 的各种间距、特性和 SRAM 单元尺寸。
