2022年苹果iPhone 14系列出货量将下滑至7810万部

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12月19日消息,市场调研机构TrendForce近日发布报告称,受富士康郑州厂自今年10月以来出现的相关事件及疫情影响,实际的产能利用率长时间低于7成,由于这段时间正值苹果iPhone 14系列新机销售冲刺期,而受市场青睐的Pro系列机型则主要由富士康独家代工,即便有富士康深圳厂支援,也依旧是捉襟见肘。基于此,TrendForce将2022年苹果iPhone 14系列的出货目标下调至7810万部。

芯聚能完成数亿元C轮融资,越秀产业基金等联合投资

总投资达25亿人民币的广东芯聚能半导体项目奠基
12月28日消息,近日,广东芯聚能半导体有限公司(简称:芯聚能)宣布完成数亿元C轮融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解,本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

泰瑞达亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半导体测试的挑战与良策

2022年12月28日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中国集成电路设计业年会(简称ICCAD)。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一,旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台,促进整个产业共荣、共进、共同发展。

三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机

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12月28日消息,据韩媒 The Elec 报导,三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距,Time of Flight)技术的 X 光机,其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出,产量为数千台。

京瓷宣布未来三年97.8亿美元投资计划

传京瓷将投资7.5亿元新建MLCC工厂,总产能将提升20%
12月28日消息,据日经亚洲报道,日本半导体元件及材料大厂京瓷打算在未来三年花费97.8亿美元来进一步扩大包括半导体在内的相关业务,主要用于工厂建设等资本支出,以及研发费用。该投资大约是京瓷过去三年在相同项目上的投资的两倍。

台湾关键耗材及设备厂暂停供货大陆企业!

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12月28日消息,据中国台湾媒体经济日报报道称,在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下,光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”,宣布将“暂停相关设备服务提供”。