2023年全球可穿戴设备出货量将同比增长4.6%至5.39亿台
1月4日消息，根据市调机构IDC最新公布的数据显示，2022年全球穿戴设备的出货量将同比下滑3.3%，这是自2013年以来的首次负成长。不过IDC仍乐观预期2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台。
NVIDIA发布RTX 40移动版显卡：笔记本性能、能效史上最大飞跃
1月3日晚间，在CES活动上，NVIDIA发布了多款重磅产品，除了桌面版的RTX 4070 Ti显卡之外，新一代RTX 40移动版GPU也发布来了，首次将RTX 4090级别的显卡带入到移动平台，号称笔记本性能及能效史上最大一次飞跃。
不惧市场下行，环球晶圆长约覆盖率高达85%
1月4日消息，虽然半导体硅片（硅晶圆）大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力，但由于其整体长约覆盖率已达80～85%，优于2017～2019年的景气循环，在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下，2023年度营收预期有望保持稳定。此外，环球晶圆2022年持有德国世创（Siltronic）股票而提列资产减值损失，2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。
传群联PCIe Gen 5 Redriver芯片获得服务器ODM厂大单
1月4日消息，据供应链爆料，NAND Flash闪存控制芯片厂商群联的PCIe Gen 5 Redriver芯片拿下了广达、和硕及纬创等服务器ODM大厂的订单，间接切入美系及日系等数据中心供应链当中，该芯片的2023年订单能见度有望延续至年中。
为挽救收购英国晶圆厂NWF交易，安世半导体请来美国顶级律师事务所
1月3日消息，据The register报道，闻泰科技（Wingtech）旗下安世半导体（Nexperia）已聘请美国律师事务所Akin Gump，希望积极挽救对于英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab（NWF）的收购交易。
华为5G小基站拆解：美国零部件占比已降至1%！
1月3日消息，据日经新闻报导，在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其对华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站）进行了拆解，发现美国零部件占比已降至1%。
鸿海斥资1.86亿欧元收购德国车用元件厂
1月3日消息，据中国台湾媒体“中央社”报道，鸿海旗下鸿腾精密科技（FIT）今日宣布以 1.86 亿欧元（约 13.73 亿元人民币）100% 收购德国汽车线束厂 PRETTL SWH 集团，扩充电动车关键零组件实力，预计第二季度完成收购程序。
首款国产4GHz/12bit示波器发布，自研芯片“0”到“1”突破
近日，深圳市鼎阳科技股份有限公司（下称“鼎阳科技”）发布了国内第一款4GHz带宽、12bit高分辨率数字示波器SDS7000A系列产品，第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器专用芯片SFA8001以及5GHz有源差分探头SAP5000D系列产品。
高通将选择性裁员
2023年1月3日消息，据《华尔街日报》报导，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 2022年12月再次下调智能手机手机出货量预估，同时高通还调整了资本支出计划，并将对某些部门继续选择性裁员。
特斯拉2022年交付了131.39万辆电动车，同比增长40%
2023年1月3日，特斯拉发布了2022年第四季度及全年生产和交付数据。2022年第四季度，特斯拉全球生产了超过43.97万辆汽车，交付了超过40.53万辆汽车（2021年同期为30.86万辆），创下交付新高，但仍稍低于华尔街此前所预期的42.9万辆交付量。
台积电3nm工艺细节曝光
2023年1月3日消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。
传台积电2023年资本支出将增长至400亿美元
2023年1月3日消息，作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。
