
11月25日消息,据日本媒体报导,日本汽车大厂昨日宣布,因受芯片短缺影响,其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产,产量将较11月上旬订下的计划值缩减三成,而位于三重县的铃鹿制作所则将在12月上旬维持正常生产。

11月25日消息,昨日傍晚鸿海集团发布公告,宣布子公司Foxconn EV Technology Inc. 再注资3,300 万美元给Foxconn EV System LLC.,持股比例维持100%。鸿海指出,此次注资主要目的为长期投资。

11月24日,丰田汽车宣布,因芯片持续短缺,12月将持续减产,预估全球产量为75万台左右(日本国内约25万台、海外约50万台),和去年12月的超过80万台产量相比减少约6%。

11月24日消息,继上周高通公司发表了全新的骁龙8 Gen2旗舰移动平台之后,近日,高通又推出了全新的骁龙7系列移动平台——骁龙782G,相比前代的骁龙778G+,骁龙782G 的CPU性能提高了5%,GPU性能提高了10%。

11月25日消息,中美对峙情况愈演愈烈,据BusinessKorea报道,根据财报显示,三星电子、SK 海力士第三季(7~9 月)来自中国大陆的营收萎缩超过4万亿韩元,美国营收却增加了近3万亿韩元。

2022年11月15日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案亮相2022年慕尼黑华南电子展。在展会期间,瑞萨电子还召开了媒体见面会,与会的技术专家也向媒体详细介绍了瑞萨电子在汽车电子领域的创新技术与解决方案应用。

2022年11月24日,中国,杭州——OPPO今日正式发布OPPO Reno9系列新品,大内存结合旗舰级芯片,提供流畅顺滑体验,双芯组合带来人像质感升级,实现双芯人像,迎光而拍,并有全新设计轻薄高颜值外观。

11月24日消息,近日,富士康部分员工与郑州园区方面因补贴政策产生争议。

11月24日消息, 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下,迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。尽管在今年四季度,众多的半导体厂商纷纷削减资本支出,但根半导体市场研究机构IC Insights最新预测报告显示,2022年全球半导体业资本支出仍将较2021年增长19%,达到1817亿美元,创下历史新高。但是2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%,这将是自2008-2009年全球金融危机以来最大降幅。

11月24日消息,据外媒《巴伦周刊》(barrons)报道,近日美国塔夫茨大学(Tufts University)国际历史教授、《芯片战争:全球最关键技术的争夺战》作者米勒(Chris Miller)表示,全世界几乎高达 90% 的最先进制程芯片都在中国台湾生产可能出现灾难性后果,同时他也盛赞台积电创办人张忠谋为百年来最被低估的企业家。

11 月23 日,标普全球(S&P Global)公布的最新数据显示,2022 年11 月美国综合产出PMI(采购经理人指数)值自10 月的48.2 跌至46.3、创3 个月新低,逊于市场预期的47.7。

11月23日消息,根据市场研究公司Omdia最新公布的数据显示,今年第三季度全球半导体市场规模为1470亿美元,比第二季度的1580亿美元下降了7%。