美国FCC宣布禁售华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华设备
11月28日消息，据外媒报道，美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission，FCC）以国家安全存在风险为由，已于当地时间25日宣布禁止华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华等五家中国公司的电信产品和视讯监控设备，不得进口至美国以及在美国销售。
注册资本1.5亿美元，特斯拉与ANNEX在济南成立合资芯片公司
今年8月，特斯拉对外事务副总裁陶琳转发了CEO埃隆·马斯克发布的“特斯拉中国第100万辆新车下线”博文，并透露了上海工厂供应链本地化率已经超过95%，这距离国产特斯拉零部件实现100%本地化供应的目标又近了一步。
中电中金基金领投，芯华章宣布完成数亿B轮融资，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新
2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
蜂窝智能手表市场大有可为！展锐发布全新穿戴芯片W217，还将推出W117 Turnkey方案
11月24日，“紫光展锐2022智能穿戴沙龙”在深圳成功举办。紫光展锐高管及小寻科技、作业帮、影目科技、华大智宝、阿里云、百度、Counterpoint等上百家产业链上下游的合作伙伴及行业研究机构齐聚一堂，聚焦智能穿戴行业发展趋势及如何构建开放共赢新生态展开了分享和探讨。同时展锐还推出了全新的旗舰级智能穿戴芯片W217。
罗姆宣布12月量产SiC器件：提高用电效率、增加电动车续航里程
11月26日消息，据日本共同社日前报道，日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。
投资约13亿元！华润微电子迪思高端掩模项目奠基：将建设40nm光掩模产线
11月26日消息，据无锡日报报道，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式近期在无锡高新区举行。
东京电子台南营运中心动土，预计2024年完工
11月26日消息，全球前三大半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron) 在中国台湾子公司25 日举行台南营运中心动土典礼，工程预计2024 年下半年完工，预计中心面积约35,000 平方公尺，未来除了扩大营业规模，台南营运中心落成后，也将成为东京电子投入生产、人才培育及推动产业发展的重镇。
总投资110亿元！维信诺出资25亿元在合肥投建6代柔性OLED模组线
11月25日，维信诺发布公告称，公司与合肥市人民政府签署了《合肥第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目投资框架协议》。
拟募资125亿！绍兴中芯科创板IPO成功过会：42个月亏损超39亿！2026年才能盈利？
2022年11月25日，据上交所披露，上海证券交易所科创板上市委员会2022年第98次审议会议于2022年11月25日上午召开，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）IPO审核获得通过。
传郑州富士康已有2万名新员工离开，11月iPhone产量将减少超30%！
11月25日消息，据路透社援引消息人士的话报道称，近日，郑州富士康在经历员工因补贴政策争议而爆发纠纷后，已有超过近2万名新进员工离开郑州厂区。预计11月郑州富士康厂区iPhone产量将减少至少30%！
欧洲《芯片法案》配套资金缩水至430亿欧元！恩智浦CEO：需要5000亿欧元才够！
11月25日消息，据外媒The Register报道，当地时间周三，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前获得通过的《欧洲芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430 亿欧元资金，各成员国代表均同意了该提案的修订版。
台积电3nm晶圆代工定价20000美元，较5nm价格上涨25%！
11月24日消息，据外媒RetiredEnginener报道称，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
