
据路透社1月11日消息,知情人士称,京东方计划在越南建立两座工厂,投资总额可能达到4亿美元。

1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。

1月11日晚间,国产半导体设备厂商北方华创发布业绩预告,预计2022年归属于上市公司股东的净利润21亿元~26亿元,同比增长94.91%~141.32%;基本每股收益约3.98元~约4.93元。

1月12日消息,据彭博社报道,特斯拉即将与印尼政府签署新建工厂合约,确切的建厂地点尚未透露,不过这座超级工厂将同时具备电池与电动车生产能力,预计年产能可达到 100 万辆。

1月11日,晶圆代工大厂力积电董事长在出席中国台湾先进车用技术发展协会举办的 “产业观察及建言” 记者会时,会后首度向媒体证实,将应印度政府要求,与印度政府签署合作协议,协助印度在当地建立晶圆厂。

1月11日晚间,龙芯中科通过官方微信宣布,其通用SoC芯片——龙芯2K2000 已于 2022 年 12 月完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。

1月11日下午,英特尔在北京召开了主题为“芯加速 行至远”的第四代至强新品发布会,正式推出代号为“Sapphire Rapids”的第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”)以及英特尔首个数据中心GPU Max系列(代号“Ponte Vecchio”),在实现数据中心性能、能效和安全性大幅跃升的同时,为AI、云、网络、边缘和全球领先的超级计算机带来全新功能。

1月11日消息,芯片大厂英飞凌通过官网宣布,已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议,包括其混合和定制板载电源产品。

1月11日消息,市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示,该季度全球PC的出货量低于预期,仅为6720 万台,同比下滑了28.1%。

1月11日消息,根据白宫最新发布的新闻稿显示,美国总统拜登及墨西哥总统洛佩斯(Andrés Manuel López Obrador)、加拿大总理特鲁多(Justin Trudeau)于当地时间10日在北美领袖高峰会(North American Leaders's Summit,NALS)上宣布,将强化美墨加三国的经济合作、促进投资并提升竞争力、创新及韧性。

1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

1月11日消息,据韩国媒体TheElec爆料称,三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量,这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。