传台积电考虑降低3nm制程售价,以刺激更多客户采用

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。

集成自研LG120 GPU核,龙芯2K2000流片成功

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1月11日晚间,龙芯中科通过官方微信宣布,其通用SoC芯片——龙芯2K2000 已于 2022 年 12 月完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。

英特尔第四代至强来袭:AI性能提升10倍!整体能效提升2.9倍!

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1月11日下午,英特尔在北京召开了主题为“芯加速 行至远”的第四代至强新品发布会,正式推出代号为“Sapphire Rapids”的第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”)以及英特尔首个数据中心GPU Max系列(代号“Ponte Vecchio”),在实现数据中心性能、能效和安全性大幅跃升的同时,为AI、云、网络、边缘和全球领先的超级计算机带来全新功能。

英飞凌出售HiRel DC-DC转换器业务

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1月11日消息,芯片大厂英飞凌通过官网宣布,已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议,包括其混合和定制板载电源产品。

美国拉拢日韩荷限制对华半导体出口,又积极与墨西哥、加拿大合作强化北美半导体供应链

一文看懂芯片测试产业 | 半导体行业观察
1月11日消息,根据白宫最新发布的新闻稿显示,美国总统拜登及墨西哥总统洛佩斯(Andrés Manuel López Obrador)、加拿大总理特鲁多(Justin Trudeau)于当地时间10日在北美领袖高峰会(North American Leaders's Summit,NALS)上宣布,将强化美墨加三国的经济合作、促进投资并提升竞争力、创新及韧性。

达摩院发布2023年十大科技趋势:生成式AI、Chiplet等技术入选

达摩院发布2023年十大科技趋势:生成式AI、Chiplet等技术入选
1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。