苹果公司人才持续流失？近期已有10名副总裁出走！
12月5日消息，近日苹果又有两名副总裁离开。最近一段时间苹果高管接连出走，引发了不少人的担忧。
英特尔计划2030年实现单芯片1万亿晶体管！研发超薄2D材料仅3个原子厚度！
IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。
华尔街日报：苹果要求供应商加速将部分产能出中国大陆
12月4日消息，据华尔街日报报道，受到鸿海集团旗下富士康郑州厂近期动乱影响，苹果正在讨论加速将部分生产线转移出中国大陆的计划，并要求供应商积极地计划将组装产线转移到亚洲其它地方，尤其是印度和越南，并希望减少对以富士康为首的台湾组装厂的依赖。
晶圆代工大厂格芯全球裁员5.3%！
12月3日消息，据外媒CRN报道，圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）将裁员超过800名员工，约占该公司全球约15000名员工的5.3%。
美国正式撤销对孟晚舟起诉！
12月3日消息，据英国媒体报道，在美国检方提出请求后，美国法院当地时间12月2日正式撤销对华为公司首席财务官孟晚舟的“银行欺诈”等罪名的指控，且不能重新提起诉讼。
芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
借助开源RISC-V架构，中科昊芯实现了国产DSP芯片的逆袭
11月30日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。北京中科昊芯科技有限公司在本次论坛上发布了首款基于RISC-V架构的DSP芯片Haawking-HX28027。
未弥补亏损高达14亿，募资30亿的奥拉半导体要如何 “止血”？
近日，宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉半导体”）向科创板递交招股书，拟募资30亿元，海通证券任保荐人。
外媒披露东芝芯片曾遭美国打压内幕
参考消息网12月2日报道土耳其广播电视总台英语国际新闻频道网站11月10日刊发题为《美国是如何阻止日本东芝公司成为第一大芯片制造商的？》的文章，作者是萨阿德·哈桑。
10亿投资、一期15万片！这个第三代半导体企业项目落地扬州
12月2日消息，通货膨胀压力使得车厂成本压力，台湾裕隆日产宣布新年度调涨车价，台湾岛内销售量最好的丰田在与日本原厂全力沟通下，考量到消费者的荷，仅反应成本小幅调涨售价，宣布明年元旦起调涨汽车销售的售价，平均调幅2%。
中国AIoT产业年会暨2023智能产业前瞻洞察大典重磅来袭！
转眼，魔幻的2022年即将接近尾声。回顾这一年来，疫情封锁、半导体供应链短缺、地缘政治打压、资本市场动荡等等一系列“黑天鹅”事件连续发生，让本就脆弱的物联网产业链更加充满了不确定性。然而，就像乌云遮不住太阳的光，诸多不确定性中也充满着确定！
三星二度大砍越南组装厂产能，供应链厂商压力山大
12月2日消息，随着智能手机市场的持续低迷，全球第一大手机厂商三星电子近期再度大砍其最大生产据点——越南组装厂的产能。目前正值欧美圣诞节前的采购旺季即将来临，三星持续砍单，凸显智能手机市场的下行比预期更糟，相关供应链厂商压力山大。
