传台积电已经拿下特斯拉新一代全FSD芯片大单
12月23日消息，目前全球芯片供需整体上处于供过于求状态，车用芯片是少数供应仍吃紧的应用领域。近期市场传出台积电将取代三星，拿下特斯拉新一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4/5nm制程生产。外界认为，虽然车用芯片占台积电整体业绩比重不高，但特斯拉新订单具指标性，凸显台积电竞争优势。
全球科技大厂纷纷裁员减薪过冬，台系厂商是否跟进？
12月23日消息，据中国台湾媒体报道，在今年全球通货膨胀、俄乌冲突、疫情等诸多因素冲击之下，全球消费类电子需求低迷，库存去化将延续到明年上半年。包括英特尔、格芯、美光等半导体大厂均已宣布了裁员或是减薪计划。但是，截至目前，包括台积电、联发科、宏碁、华硕等台湾科技大厂，目前正通过弹性调整运营策略来应对市场的不景气，暂不会跟进裁员或减薪。
台积电N3 & N3E工艺技术和成本详解
几周前，台积电在IEDM会上展示了有关其 N3B 和 N3E、3nm级工艺节点的许多细节。此外，台积电宣布将增加其在亚利桑那州菲尼克斯的资本支出，总计向 Fab 21 第一阶段和第二阶段投资 400 亿美元。该工厂将分别生产 N5 和 N3 系列芯片。本报告将涵盖工艺节点过渡、台积电最先进技术的过高成本，以及它将如何显着加速行业向先进封装和小芯片的转变。此外，我们将详细介绍 N5、N4、N3B 和 N3E 的各种间距、特性和 SRAM 单元尺寸。
经济学人：美国制裁之下中国芯片产业发展受阻，撒钱模式或助长腐败
12月22日消息，近日，据经济学人智库（EIU）报导指出，面对美国主导的芯片出口限制政策，中国可以选择的应对措施非常有限，预计无法做出有效反制，至少在短期内是如此。
德州仪器犹他州12吋晶圆厂正式投产
12月22日消息，美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购，是德州仪器在2022 年开始投入量产的第二家12 吋晶圆厂，预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月开始投入初期量产。
“数字智能 低碳未来”：英飞凌于线上开展OktoberTech™生态创新峰会！
数字化转型正在改变我们的生活、工作、生产和消费方式。低碳化、数字化浪潮推动半导体行业的创新变革。英飞凌于2022年12月14日上午在线上举行了以“数字智能 低碳未来”为主题的OktoberTech™生态创新峰会。此次生态创新峰会邀请了多位相关领域的产学研专家就“数字智能、低碳未来”进行了深入交流与探讨。
鸿海印度生产手机获得3亿元补助
12月22日消息，据印度新闻局（PIB）20日发布的公告显示，鸿海印度公司与另一家印度本土公司取得了印度生产激励计划（PLI）在手机制造方面的补助资格。鸿海印度公司也是印度政府第一家批准PLI手机制造补助的全球企业，根据鸿海投资计划及销售表现，批准金额为35亿7170万卢比（约合人民币3亿元）。
美光宣布：裁员4800人！暂停发放奖金！
当地时间12月21日，存储芯片大厂美光（Micron）公布了截至2022年12月1日的2023财年第一季度业绩，受存储芯片市场持续下滑影响，该季度美光营收同比大跌46.8%，净利润也出现了亏损。同时，美光还宣布了明年裁员约10%的计划，预计将有4800名员工受影响。
为更好与NVIDIA和AMD竞争，英特尔拆分加速计算系统和图形部门
12月22日消息，据外媒报道，英特尔近日宣布调整组织架构与人事，将原先的加速计算系统和图形部门（AXG）一分为二，使得图形芯片部门正式独立，以便于更好的与英伟达（NVIDIA）和AMD进行竞争。与此同时，AXG 部门原先的负责人Raja Koduri，则重回首席架构师职位，未来将专注于高性能技术计划。
汇顶向瑞萨授权了一个图像信号处理器IP
12月22日消息，据外媒design reuse报道，中国芯片设计大厂Goodix（汇顶科技）旗下的 Dream Chip Technologies 已将其实时像素处理器 (RPP) 授权给Renesas 将其集成到其新一代 R-Car 片上系统 (SoC) 中。
2022年全球AR/VR头显出货量970万台，同比下滑12.8%
12月22日消息，市场研究机构IDC近日发布的最新研究报告显示，受严峻经济环境和厂商提价影响，大幅调低AR和VR头显在2022年剩余时间及以后的展望。
AMD首席技术官：摩尔定律没有消失，但成本越来越昂贵
12月22日消息，近年来随着先进半导体制程演进的持续放缓，关于摩尔定律（Moore's law）已死的言论也是甚嚣尘上。近日，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster 表示，摩尔定律并未放缓或消失，并且在可预见的未来，CPU 和GPU 会越来越好。不过，要保持这一切，其成本将会越来越高，迫使创新的解决方案开始流行，如小芯片设计(Chiplet)。
