传台积电将派第二批代表团赴德国考察，或将在欧洲建新晶圆厂
12月26日消息，据英国《金融时报》近日报道称，台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。
中国IC设计企业已达3243家：仅566家销售额过亿元！
12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。
传特斯拉上海厂已暂停生产
12月26日消息，据路透社报道，特斯拉已于12月24日暂停上海超级工厂的生产作业。
三星5G主力入门机型砍单近900万部，或引发手机芯片价格战
12月26日消息，据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。
2023年印度智能手机出货量将同比增长10％至1.75亿部，再创历史新高
12月26日消息，据市场调研机构Counterpoint表示，2022年印度智能手机出货量仅有1.6亿部左右，同比下滑5％。虽然明年全球景气堪虑，不过Counterpoint乐观预期，印度仍有大量消费者从功能手机升级至智能手机，在通货膨胀减缓带动下，预估明年印度手机出货量将同比增长10%至1.75亿支，创下历史新高。
台积电将于12月29日举行3nm量产典礼
12月26日消息，近期台积电宣布扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”疑虑。据中国台湾媒体报道，台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。
华为与诺基亚续签专利许可协议，还与奔驰、宝马等15家车企达成专利许可协议
12月23日消息，继此前华为与OPPO达成专利授权协议之后，据彭博社报道，华为和诺基亚已就专利授权进行了续约，这表明尽管美国指责华为对国家安全构成威胁并对其施加制裁，华为在网络技术方面继续领先，市场对取得华为下一代通信专利的需求依然强劲。
首颗国产DPU芯片！中科驭数K2成功点亮
12月23日消息，近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是第一颗国产的ASIC形态的DPU芯片。
中国厂商将主导RISC-V产业发展！
近日腾讯也加入了RISC-V基金会成为Premier Members高级会员，使得在RISC-V基金会目前的25家最高级别的Premier Members会员当中，中国厂商的数量达到了14家，占比达56%。
32核服务器芯片龙芯3D5000验证成功
12月23日消息，据龙芯中科官方微信消息，近日，中科龙芯完成了32核龙芯3D5000初样芯片的验证。
半导体寒冬已至，封测厂勒紧裤腰带等春来
12月13日消息，目前半导体产业寒风阵阵，业界普遍认为，这波库存调整潮至少会延续到明年第二季才有机会看到起色，明年首季淡季效应恐较往年更为明显。在此趋势之下，台湾IC 封测厂纷纷“勒紧裤带”，除鼓励员工休假、不加班外，亦通过最佳化制程及提升自动化节省成本，希望能安然度过这轮“寒冬”。
美国ITC裁定Apple Watch侵犯AliveCor专利，或面临禁售
12月23日消息，据美国国际贸易委员会（ITC）当地时间周四确认，苹果具有心电图（ECG）功能的Apple Watch侵犯了医疗设备制造商AliveCor的专利。
