蔚来手机已抽取全国首批内测名额：预计二季度开启内测，三季度正式上市
2月5日消息，近日，据微博博主“德卤爱开车”爆料称，蔚来城市活动已开始抽取全国首批蔚来手机的内测名额。这也意味着蔚来手机可能很快将正式推出。
传鸿海与Vedanta拟邀请意法半导体加入在印度建晶圆厂计划
2月5日消息，据印度媒体The Economic Times报道，鸿海与印度大型跨国集团 Vedanta计划牵邀请欧洲芯片大厂意法半导体加入成为合作伙伴，参与他们在印度制造半导体芯片的计划，报道称相关规划最快 3 月中旬出炉。
联发科四季度净利下滑38.6%，存货周转天数升至126天！一季度营收或将下滑35%
2月4日消息，芯片设计大厂联发科3日召开线上法说会，并公布2022 年第四季财报，营收及净利润环比、同比均出现了大幅下滑。
高通：预计现有向华为供货的许可证将不受影响！
2月3日，高通公布了截至2022年12月25日的2023财年第一财季财报。在财报电话会议上，高通技术许可和全球事务总裁亚历克斯·罗杰斯（Alex Rogers）表示，预计其目前向中国电信巨头华为公司出口4G、Wi-Fi和其他芯片的许可证，将不会受到美国商务部停止向华为发放出口许可证的报道的影响。
传歌尔股份将恢复AirPods Pro 2生产，股价涨停
2月4日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日在 Twitter 发文表示，歌尔股份预计将恢复 AirPods Pro 2 生产，有助于提升营收与利润。
Microchip营收连续第9个季度增长，营业利润、净利润再创新高！
2月3日消息，微控制器(MCU)供应商微芯科技(Microchip)于美国股市周四(2月2日)盘后公布了2023会计年度第三财季(截至2022年12月31日为止)财报。该季营收年增23.4%(季增4.6%)至21.69亿美元，再创历史新高；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈馀(EPS)年增30%至1.56美元，再创历史新高。
车用半导体需求强劲，罗姆净利润大涨超40%
2月3日消息，日本电子元件大厂罗姆（Rohm）于2日日本股市盘后公布了2023财年前三季（2022年4~12月）财报。受益于电动车（EV）用功率半导体、LSI销售持续增长、日圆贬值，使得合并营收较去年同期成长15.4%至3,902亿日元，合并营业利润大增34.2%至754亿日元，合并净利润大增40.3%至679亿日元。
Rapidus董事长：日本2nm芯片生产线需要投资540亿美元
2月3日消息，据路透社报导，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus的董事长东哲郎2日接受专访表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预估有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，具体将在今年3月敲定试产产线的兴建地点，并且首先将在春天结束前招聘70-80人。
IMEC发布芯片微缩路线图：2036年进入0.2nm时代
由于数字应用和数据处理的迅速兴起，计算能力需求呈爆炸式增长。随着越来越多地使用人工智能来应对我们这个时代的主要挑战，例如气候变化或粮食短缺，从现在开始，计算需求预计每六个月就会翻一番。为了以可持续的方式处理呈指数级增长的数据量，我们需要改进的高性能半导体技术。为了实现这一目标，我们需要同时应对五个挑战。虽然世界上没有一家公司可以单独完成这一目标，但整个半导体生态系统的共同创新和协作将使摩尔定律得以延续：这是 imec 未来 15 至 20 年雄心勃勃的路线图的关键信息。
订单大减28.0%！产能利用率降至80%！MLCC龙头村田再度下修财测
2月3日消息，MLCC大厂村田制作所于2日盘后发布了最新2022年四季度的财报，不仅营收同比下滑，净利润更是大跌37.7%。同时，村田继去年10月之后，再度将2022/23财年（2022年4月-2023年3月）的业绩下修7.3%。
苹果第一财季净利润大跌13%，大中华区收入超预期！库克：不排除裁员的可能性！
2月3日消息，苹果公司今天公布了 2023 财年第一财季（2022年第四季度）财报，营收、净利润均出现了同比下滑，这是苹果自2019以来首次营收同比下滑，营收及净利润下滑幅度也超过了分析师的预期。这是自2016年以来苹果首次未能达到华尔街的利润预期。但苹果CEO库克称，现在生产已经恢复到了其所希望的状态，中国的重新开放也是我们的客流量和需求都有所增加。
净利润大跌34％！高通警告：库存水平的上升至少将持续至年中
2月3日消息，美国当地时间周四，芯片大厂高通在美股盘后发布了该公司截至2022年12月25日的2023财年第一财季财报，营收、净利润均同比大幅下滑。财报发布后，高通股价在盘后交易中下跌逾3%。
