NAND Flash原厂减产奏效，预估2023年一季度均价跌幅将收窄10~15%
1月5日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究显示，由于多家头部的存储芯片供应商已开始减产，预计2023年第一季度NAND Flash闪存芯片价格跌幅将收敛至10~15%，降价竞争的趋势也在多家原厂启动减产后得到了进一步控制。
传戴尔将在2024年停止采用中国大陆制造的芯片
1月5日消息，根据日经亚洲评论报导指出，美国PC大厂戴尔已经制定目标，计划在2024年底前全面停止使用中国生产的芯片。另外，戴尔也进一步要其供应商减少产品中其他“中国制造”的零部件的数量，这是为了满足美中科技战紧张局势下，建立多元化供应的做法。
一季度苹果iPhone备货量将提升至5800万部
1月5日消息，据美系外资投行发布报告预计，由于供应链递延出货，今年一季度在电子代工服务（EMS）端的苹果iPhone备货量将提升至5800万部。
Mobileye和启碁科技合作生产成像雷达
2023年1月5日消息，Mobileye宣布与启碁科技合作生产软件定义的成像雷达。启碁科技总部位于中国台湾，是全球诸多汽车制造商重要的电子设备与雷达供应商。通过此次合作，双方预计将在两年内开始生产车规级成像雷达，而主要的汽车制造商客户已经对该产品表示出强烈兴趣。
博世推出基于IMU的可编程传感器系统BHI360
在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有一流的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。
传戴尔计划将50%产能转移出中国大陆！
1月5日消息，在苹果公司加速将部分供应链从中国大陆转向印度、越南的同时，根据《工商时报》援引供应链最新的爆料指出，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。
AMD发布三款锐龙7000系列新处理器：一键能效暴涨47％！
1月5日消息，处理器大厂AMD今天为Zen4锐龙7000系列家族带来了三名新成员，都是型号末尾不带X的标准版，频率、功耗有所降低。
谷歌宣布Android将支持RISC-V指令集
1月5日消息，谷歌在去年12月举行的RISC-V 峰会上正式宣布 Android 将支持 RISC-V指令集。
Arm与高通之间的诉讼，谁将是最大输家？
1月5日消息，据The register报道，Arm与其最大合作伙伴之一的高通之间的诉讼，如果双方不能达成和解，将可能对两家公司造成重大伤害。
台积电3nm晶圆单价超20000美元，苹果A17将首发
1月5日消息，据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。
高通Snapdragon Ride Flex发布：业界首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC
1月5日消息，昨日晚间移动处理器大厂高通(Qualcomm) 于CES 2023展会期间宣布推出了业界首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，进一步丰富了高通骁龙“数字底盘”产品组合。
2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10%
1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。
