
1月12日消息,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)推出使用市售智能手机运行基于超宽带技术 (UWB) 的室内导航系统。该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络,以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下,例如多层建筑、停车库和地下区域,对人或物体进行定位。

1月12日消息,晶圆代工大厂台积电公布了2022 年第四季度业绩以及对于2023年一季度的财测。

据路透社引述美国政府高级官员的话指出,明日双方除商讨两国共同安全及全球经济议题外,可能还将讨论对于中国大陆的半导体出口管制。美国官员认为,即使美日的法律结构不同,但相信两国有相似愿景,且支持出口管制的国家越多,对中国的措施也会越有效。

据路透社1月11日消息,知情人士称,京东方计划在越南建立两座工厂,投资总额可能达到4亿美元。

1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。

1月11日晚间,国产半导体设备厂商北方华创发布业绩预告,预计2022年归属于上市公司股东的净利润21亿元~26亿元,同比增长94.91%~141.32%;基本每股收益约3.98元~约4.93元。

1月12日消息,据彭博社报道,特斯拉即将与印尼政府签署新建工厂合约,确切的建厂地点尚未透露,不过这座超级工厂将同时具备电池与电动车生产能力,预计年产能可达到 100 万辆。

1月11日,晶圆代工大厂力积电董事长在出席中国台湾先进车用技术发展协会举办的 “产业观察及建言” 记者会时,会后首度向媒体证实,将应印度政府要求,与印度政府签署合作协议,协助印度在当地建立晶圆厂。

1月11日晚间,龙芯中科通过官方微信宣布,其通用SoC芯片——龙芯2K2000 已于 2022 年 12 月完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。

1月11日下午,英特尔在北京召开了主题为“芯加速 行至远”的第四代至强新品发布会,正式推出代号为“Sapphire Rapids”的第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”)以及英特尔首个数据中心GPU Max系列(代号“Ponte Vecchio”),在实现数据中心性能、能效和安全性大幅跃升的同时,为AI、云、网络、边缘和全球领先的超级计算机带来全新功能。

1月11日消息,芯片大厂英飞凌通过官网宣布,已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议,包括其混合和定制板载电源产品。

1月11日消息,市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示,该季度全球PC的出货量低于预期,仅为6720 万台,同比下滑了28.1%。