投资20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成
1月18日消息，据日本媒体Newswitch近日报导，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。
苹果M2 Pro / M2 Max发布：性能提升至全新高度！
北京时间1月17日晚间，苹果召开2023年的首场新品发布会，正式发布了2023款MacBook Pro，拥有多个版本，将分别搭载全新的M2 Pro和M2 Max芯片，将MacBook Pro的性能提升到了新的高度。
传微软将继续裁员1.1万人
当地时间1月17日，英国天空新闻援引知情人士的话称，微软可能会裁员约5%，大约11000个职位，涉及工程和人力资源方面。
华为昇腾AI芯片获得大幅优化：7倍性能于苹果M1处理器
1月17日消息，据据南方科技大学计算机系的于仕琪老师介绍，OpenCV中国团队实现了OpenCV4.7对华为昇腾的支持，在华为硬件上，3毫秒就可以完成ResNet50的推理。
国产特斯拉降价后：日均销量同比猛增近80%
根据招银国际汇编的数据显示，特斯拉本月稍早降价后，1月9日至1月15日期间，特斯拉在中国的日均销量比2022年同期猛增76%，达到12,654辆。
法拉第未来宣布与黄冈市达成战略合作，百万元的FF91将落地中国
美国加州洛杉矶时间1月17日，贾跃亭掌控的Faraday Future（FF）宣布，与中国黄冈市政府达成了不具约束力的合作框架协议，以推动该公司中美双主场的战略落地。
SEMES前员工窃密案新进展：4人被捕，20台设备及技术卖给中企，获利6.5亿元！
去年5月曝光的三星电子旗下半导体设备公司——SEMES公司前员工等7人因涉嫌将SEMES开发的半导体清洗设备技术出售给中国企业而被起诉的案件又有了新进展。
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列
汽车雷达行业领导者恩智浦近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。
两家中企进入全球CIS市场前五，合力拿下13.7%份额！
1月17日消息，据韩国媒体The elec援引研究机构Omdia的数据报道，在2022年三季度，索尼继续主导全球 CMOS 图像传感器 (CIS) 市场。
丰田今年全球产量挑战历史新高，芯片短缺为风险
1月17日消息，据日本媒体报道称，丰田汽车16日宣布，现阶段已将2023年的全球产量目标设定为“最高1060万辆”的历史新高。 丰田指出，该数字为一个基准值，因芯片等零件供应短缺的影响仍不明，因此今年全球产量有可能有下修10%左右的风险。
科技业裁员潮蔓延至2023年！平均每日超过1600人遭裁员
1月17日消息，根据国外裁员数据追踪网站Layoffs.fyi的统计数据显示，自2022年爆发了裁员潮后，今年（2023年）裁员潮仍在持续，使这个网站一直处于忙线中。 该网站称，2023年以来已有超过91家科技公司裁减了24151名员工。 上榜公司包括ShareChat，这是一家印度社群媒体公司，于本月裁员20%。
模拟IC最快二季度回温，价格仍将继续下跌
1月17日消息，据中国台湾媒体报道，大多数主要用于消费性电子相关产业的模拟IC，一季度订单仍相当疲弱，最快4月之后才会可能开始有回温，但库存仍高，因此要有新的动能或新的投片还需要时间等待。
