英特尔CEO基辛格：与台积电的3nm委外代工合作正按计划进行
2月27日消息，近期市场传出消息称，英特尔原定于2024年三季度将Arrow Lake处理器的GPU内核交由台积电3nm代工计划被推迟了一个季度。对此，英特尔CEO基辛格于该公司的资本配置更新（Capital Allocation Update）会议中指出，英特尔与台积电的3nm委外代工合作正按照计划进行。
2022年三星电子人均年薪超1.3亿韩元！
2月27日消息，据韩国CXO研究所的最新报告显示，2022年，三星电子高管和员工的平均年薪超过1.3亿韩元，约合人民币68.8万元。
IC通路业者：半导体库存去化速度还是很慢
2月27日消息，半导体库存议题不只是IC设计业者要面对，下游IC通路商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂共克时艰，担任调节水库的角色，即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC通路业者坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。
华为/苹果/高通/联发科/三星纷纷入局，卫星通信功能将成旗舰机标配？
2月27日消息，随着华为、苹果等智能手机厂商在旗舰机当中新增“卫星通信”功能，这也似乎成为了一大新趋势。近日，联发科也宣布将在MWC 2023展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术。而据外媒CNBC报导，韩国巨头三星电子近日也透露，正在开发支持卫星通芯功能的手机芯片。
为应对市场需求下滑，传AMD削减台积电5nm EPYC Genoa处理器产能
2月25日消息，据外媒Wccftech 报导，市场传闻AMD已经将2023年第二季台积电5nm EPYC Genoa CPU 晶圆订单量减至仅3 万片，原因不是5nm EPYC Genoa CPU 销售不佳，而是整个服务器市场需求减少。
Chip4联盟召开首次正式会议，议题没有触及出口管制
据中国台湾媒体报道，由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”（Chip 4）已经在2月16日召开了第一次正式会议，各方高级官员参与了视频会议，重点讨论了半导体供应链韧性。
AIoT领域大咖齐聚，瑞芯微第七届开发者大会亮点揭秘
2023年2月23-24日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第七届开发者大会（RKDC2023）在福州举行。大会以“缤纷多彩的AIoT”为主题，重新诠释“我们”这一概念，从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发，展示众多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT终端产品，及瑞芯微的新产品、新方案、新技术。
2022年中国半导体专利申请量全球第一：37865项，占比高达55%！
2月25日消息，虽然中国既不是世界上最大的芯片设计国，也不是世界上最大的芯片生产国。但是，近年来随着中国芯片产业的高速发展，中国申请的半导体专利数量也在高速增长。根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的一份报告显示，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。
索尼取代Lumentum和稳懋，成为苹果iPhone 15 Pro系列ToF VCSEL独家供应商
2月25日消息，据天风国际分析师郭明錤近日发布推文表示，索尼将取代 Lumentum和稳懋半导体，将成为苹果iPhone 15 Pro 与 Pro Max 机型独家 ToF VCSEL 供应商。
OpenAI造就硅谷新“黑帮”：ChatGPT爆火背后的神秘大佬、技术版图和资本故事
ChatGPT带起的风暴已经搅动了各个行业，它也成为历史上用户增长最快的消费者应用程序，然而，谁都知道，对于接下来AI将带来的变革说，这不过是个开始。
联发科将展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术
2023年2月24日，联发科（MediaTek）宣布将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用MediaTek卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，MediaTek还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。
入门级智能手机出货量在主要东南亚国家现反弹
2月24日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research的最新智能手机市场报告指出，虽然印尼、菲律宾、与泰国等东南亚主要国家的智能手机库存依然很高，但值得注意的是，去年年底东南亚对入门款智能手机的需求出现了期待已久的增长。
