小米汽车设计文件惨遭泄密！涉事合作方赔偿100万，泄密人被处理！
2月3日消息，近期，有汽车博主发布了关于小米汽车首款车型小米 MS11 车型的设计图片，展示了小米汽车保险杠、小米 MS11 的装饰件，以及小米与北汽模塑相关合作细节等，引发网络关注。
凯美特气获得ASML的供应商认证函
2月2日午间，凯美特气公告宣布，其子公司收到全球光刻机龙头ASML子公司的供应商认证函，将公司光刻气产品列入合格供应商名单。凯美特气也将成为继华特气体（688268）后，国内第二家获得ASML认证的电子特气厂商。
汽车和工业市场需求强劲！意法半导体2022年净利润增长100%达39.6亿美元！
2月2日消息，意法半导体公布2022年第四季度及全年财报，全年营收增长26.4%，净利润增长100%达39.6亿美元！
投资超20亿欧元，Wolfspeed宣布在德国建全新8吋碳化硅晶圆厂
2月2日消息，美国第三代半导体大厂制造大厂Wolfspeed于当地时间2 月1 日宣布，计划投资超过20亿元在德国萨尔建造一座8 吋碳化硅(SiC) 晶圆厂，这也将是Wolfspeed在欧洲的首座晶圆厂，同时也将成为该公司最先进的晶圆厂，以应对包括汽车、工业、能源等产业不断成长的需求。
SEMI：如果荷兰、日本对中国半导体限制低于美国，那么它将不会有效
2月2日消息，据路透社报道，面对美国联合日本、荷兰对中国进行半导体出口管制的举动，国际半导体产业协会警告说，如果美国盟友不对中国的半导体制造设备采取与美国控制措施相当的限制措施，它们将不会有效。
美国政府携手三星、爱立信、IBM和英特尔开发下一代芯片
2月2日消息，据外媒报导，包括三星、爱立信、IBM 和英特尔等厂商正在联手研究和开发下一代芯片，而美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技大厂提供约 5000 万美元的资金，做为其“半导体的未来”计划的一部分。
传苏州微软即将大裁员：补偿最高N+12，还有1年社保+股票解禁！
2月1日消息，根据最新的爆料显示，微软（中国）有限公司苏州分公司（以下简称“苏州微软”）即将面临大规模裁员，具体裁员名单将会在下周公布。
Galaxy S23系列正式发布：2亿像素镜头+定制版骁龙8 Gen2，定价799美元起
2023年2月2日，三星电子正式发布了Galaxy S23系列高端旗舰系列产品，包括Galaxy S23 Ultra、Galaxy S23+及Galaxy S23，定价799美元起。
美国官员证实：已与日荷达成对华半导体出口限制协议
2月2日消息，据路透社报道，美商务部副部长Don Graves于当地时间周二在华盛顿一个活动期间证实，美国已与日本和荷兰达成了对华半导体出口管制协议。
美国打压，日荷跟进，中国芯片奋力一搏还是盖牌走人？
一场针对中国芯片设备出口限制的会议于1月27号在华盛顿结束谈判，美日荷三国就对限制中国先进设备出口限制达成协议。
联电宣布携手Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程
2月1日消息，晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于今日共同宣布，以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
注册制改革正式启动！传集成电路研发生产等企业获支持，可“即报即审、审过即发”！
2023年2月1日，证监会发布《关于全面实行股票发行注册制前后相关行政许可事项过渡期安排的通知》，宣布全面实行股票发行注册制改革正式启动。
