2月13日消息，据外媒wccftech报导，处理器大厂英特尔近日向合作伙伴宣布，将停止生产该公司的第11 代Rocket Lake-S CPU，而2024 年2 月23 日为该系列有两年历史处理器的最后出货日期。由于第11 代Core-i Rocket Lake-S 系列处理器为最后一代采用14nm制程技术的产品，而停产的宣布就代表着14nm节点制程的结束。英特尔表示，在正式停止生产之前，合作伙伴仍可以在2023 年8 月25 日之前从英特尔下单订购Rocket Lake-S CPU。
作为国内领先的低功耗系统级芯片设计厂商，炬芯科技目前在蓝牙语音遥控器产品芯片上亦做了相应的布局，目前主推的蓝牙语音遥控器产品芯片有ATB1103L和ATB1113。
2月13日消息，高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation 宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。
2月13日消息，据爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果新一代的M3处理器。
2月13日消息，随着全球PC市场的持续下滑，全球四大主板制造商华硕、技嘉、微星和华擎的销量也随之大幅下滑。根据Digitimes的数据显示，2022年全球前四大主板制造商总出货相比2021年减少了1000多万张，同比跌幅均超两位数。
2月13日消息，据韩国媒体报道，晶圆代工大厂三星电子为争夺市场已经发动价格战，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。随着三星的降价，联电、世界先进等晶圆代工厂也开始有条件对客户降价。
2月13日消息，据中国台湾媒体报道，在去年12月富士康郑州厂陆续发生员工出走及劳资纠纷事件后，苹果为降低供应链风险，已经将部分iPhone 14 Pro的生产交给了和硕。和硕还有望持续获得最快今天秋天发布的新款iPhone 15 Pro系列机型的代工订单。
当地时间2月10日，美国商务部工业和安全局（BIS）以国家安全为由，宣布将中国电科48所等六家与飞艇和飞行气球相关的中国实体列入实体清单(Entity List)。
2月11日消息，据路透社援引三位熟知内情的消息人士爆料称，日本软银集团旗下的半导体IP技术厂商——英国Arm公司的中国合资企业——安谋科技（又称Arm中国）上周裁员了90-95人，以应对今年充满挑战的业务前景与情况。
2月11日消息，据外媒midhudsonnews报道，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。
2月11日消息，芯片设计大厂联发科昨日公布了2023年1月份营收，金额为新台币223.83亿元，较2022年12月减少42.14%，较2022年同期减少 48.55%，为2020年5月以来的新低纪录，也是连续第四个月营收走低。
2月11日消息，近日，天风国际分析师郭明錤发布最新预测表示，预期小米2023年手机出货预期将同比下滑8–10%至约1.4亿部，低于市场预期的1.5–1.65亿部。
