
2月16日消息,据韩媒Thelec报道,传京东方在今年苹果 iPhone 15 系列中,只供应一款型号的 OLED 面板,供应量低于三星Display、LG Display。主要原因是技术问题,此外三星的专利侵权警告也是一个压力因素。

日前,马斯克宣布将在3月1日的特斯拉投资者日活动中,公布特斯拉宏图第三篇章(Master Plan Part 3),其中或许包含新一代的特斯拉FSD自动驾驶系统。近日,特斯拉全新HW4.0电脑板曝光,相比现在HW3.0,新电脑板变化非常大。

2月16日消息,据《彭博社》引述知情人士指称,苹果已将首款混合现实头显的推出的时间由今年4月延后到了6月,意味着苹果这项重大产品的推出遭遇了挫折。

作为领先的国产SSD厂商,忆联一直深耕消费级SSD市场,成立以来向市场推出了多款消费级SSD产品,特别是近期推出的高性能、高性价比的SSD解决方案AM6A1,不仅为游戏玩家、内容创作者、专业人士、创意从业人员等用户提供了高性能存储体验,更开启了1TB大容量SSD的“普及风暴”。

2月16日消息,据日刊“工业新闻”报导,因车用等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内兴建半导体新厂,投资额预估达5000亿日元(约合人民255.9亿元)。

2023 年 2 月 15 日14:30(英国伦敦当地时间),OPPO正式发布面向海外市场的Find N2 Flip折叠旗舰产品,在外观及配置上与国内版保持一致。OPPO Find N2 Flip国际版提供8GB 256GB版本,雅黑与慕紫两种颜色,起售价 849 英镑,约合人民币 7000 元(国内版售价 5999 元起)。

2月16日消息,据工研院产科国际所公布的数据显示,中国台湾半导体产业去年产值达新台币4.837万亿元(约合人民币10942.2亿元),同比增长18.5%,表现优于全球半导体产业水准。预计今年产值恐将衰退5.6%,至新台币4.56万亿元(约合人民币10310.9亿元)。

2023年2月16日,联发科(MediaTek)发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,并且能效表现出色,助力终端设备实现更长续航。

2月15日消息,当地时间周三,全球光刻机巨头ASML正式发布了《2022年年度报告》,介绍了ASML 2022年业务和ESG表现。其中提到,ASML最近发现一名前中国雇员盗用了与其专有技术相关的数据。

2月16日消息,据Twitter上的爆料人@Revegnus 称,高通Snapdragon 8 Gen 3可能将于10月发布,将比上这一代的Snapdragon 8 Gen 2 早一个月发布。

2月16日消息,继不久前发布全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统X35/X32之后,高通技术公司于15日又宣布推出一系列5G创新,包括骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统及第三代高通固定无线接入平台,旨在赋能智能网联边缘,并助力广泛行业打造新一代连接体验。

智能电网(Smart Grid)指电网的智能化(智能电力),也被称为“电网2.0”,它是基于集成的高效双向通信网络,采用先进的传感技术和测量技术,先进的设备技术与控制方法,以及先进的决策支持系统而构建的智能化应用,以实现电网的可靠、安全、经济、高效运行,环境友好和使用安全目标。为了实现更高效率的电能转换,发电、输电、变电、配电、用电等智能化设备设施使用的控制芯片需要具有更高的性能、更强的实时性,更好的运行稳定可靠性。