
3月2日,由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。大会以“开放、连接”为主题,英特尔、谷歌、Canonical、Imagination、海尔、支付宝、网易有道、创维酷开等全球数百家企业及机构代表齐聚一堂,成为中国RISC-V发展史上规模最大的一次会议。经过约5年时间建设,中国RISC-V生态已初具规模。中国工程院院士倪光南在会上表示,今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构,成为推动新一代信息技术发展的新引擎。

近日,世界知识产权组织(WIPO)在日内瓦发布的最新的PCT国际专利报告。根据报告显示,2022年PCT申请量较上一年增长0.3%,总量达到278,100件。尽管增幅较小,但这个数据仍创下了单一年度申请总量最高纪录。

北京时间3月2日早晨5点,特斯拉的投资者日活动将会在特斯拉得州Giga factory举行。特斯拉发布了主题为“我们的能源经济肮脏而浪费”的报告文章,称全球80%能源仍来自化石燃料。特斯拉CEO马斯克指出,有一条通往可持续发展的道路,地球可以养活今天的80亿人。并介绍了“宏图计划”(Master Plan):储能240 太兆瓦(TWH),可再生电力30 TWH,制造投资10万亿美元,能源要求不到燃料经济的一半。

3月2日,据彭博社报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm 似乎决定暂时不在伦敦证交所IPO,转往纽约单独上市,这对于努力说服这家公司留在当地IPO的英国政界人士来说是一个坏消息。

3月1日消息,据 Canalys 最新数据显示,2022年第四季度全球个人智能音频设备出货量下降了26%,降至1.1亿部。所有品类的出货量都面临不同程度的下滑趋势,其中一直支撑市场的 TWS 品类遭遇了23% 的下降,出货量降至7900万部。

3月1日消息,国家统计局今日在官网发布了2022国民经济和社会发展统计公报。

3月1日消息,据华尔街日报报导称,美国拜登政府正在考虑撤销对美国供应商发放向华为销售所需的出口许可证。这也意味着华为将无法继续采购高通、英特尔、AMD等美国芯片厂商的相关芯片,现有的本就困难的手机及PC业务将难以继续运转。或许正因为如此,华为近期也开始通过专利诉讼的手段,通过间接打压高通来反击美国,同时也能够通过扩大专利授权业务收入给华为“补血”。

3月1日消息,为了应对旺盛的需求,全球再生晶圆大厂RS Technologies 加码投资中国,其目标是在2025年将中国大陆12吋再生晶圆月产能提高至10万片,将中国台湾12 吋再生晶圆月产能较现行提高四成。

深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商,一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近,在整体架构完全国产自主化基础上,智现未来发布了全新的wEES软件。

3月17日,晶圆代工大厂联电宣布投资新台币18亿元在南科Fab12A厂区成立的循环经济资源创生中心正式举行动土典礼。联电循环经济资源创生中心是南科首座废弃物资源化研发中心,预计2025年正式启用后,每年可减少1.5万公吨的半导体制造废弃物,不仅显示联电迈向循环经济的决心,也推动台湾科技产业朝永续循环、零废弃迈进。

TrendForce 认为 2023 年全球服务器出货量将下跌至 1,443 万台,年成长率收敛为 1.31%。而 OEM 下修出货展望的举动,除了反应终端需求不如预期外,更多原因是受零组件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。

3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。