成熟制程晶圆代工再掀降价潮！“只要来投片，价格都可以谈”！
3月6日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息，由于产能利用率拉升状况不如预期，成熟制程晶圆代工杀价风暴扩大。联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆代工厂纷纷祭出“只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比此前降价幅度更大。
传华为或分拆消费电子业务，内部人士回应称可能性不大
3月5日消息，据证券日报报道，业内消息显示，华为可能考虑对消费者业务（CBG）进行部分拆分，将一些手机终端业务的研发团队出售给荣耀，以应对芯片受限的压力。但华为内部人士否认了这一说法，“目前，消费者业务（目前已更名为终端业务）是华为发力企业级市场的重要着力点。华为消费者业务大规模分拆的可能性不大。”荣耀方面则未对此作出回应。
韩国芯片厂商1月库存销售率升至1997年3月以来的新高
3月5日消息，据韩联社报导，韩国国家统计局于3月5日公布的数据显示，受市场需求疲软影响，韩国芯片厂商1月库存销售率升至265.7%，创1997年3月(288.7%)以来的新高。
鸿海2月营收907.7亿元，同比下滑11.65%
3月6日消息，鸿海集团昨日公布了2月业绩，合并营收为新台币4020亿元，虽然2月因传统淡季影响而环比下滑了39.12%，同比下滑11.65%，但仍是同期次高。前二月合并营收为新台币1.06万亿元，为同期最佳，同比增长17.94%。
IDC下调今年智能手机出货量预估：同比将下滑1.1%至11.9亿部
3月6日消息，根据市场调研机构IDC最新发布的报告指出，受到经济不确定性与高通货膨胀影响，下调今年全球智能手机出货量预估，将从原先预期的同比增长2.8%，转为同比下滑1.1%，出货量降至11.9亿部，必须等到2024年才有机会复苏。
工信部部长：我国已经建成规模最大、技术最先进的5G网络！6G网络将加快研发
3月5日上午，十四届全国人大一次会议的首场“部长通道”开启，工信部部长金壮龙表示，我国已经建成规模最大、技术最先进的5G网络，走在世界前列，6G网络也将加快研发。
2022年全球晶圆产能报告：三星位居先进制程产能第一，台积电为成熟制程产能第一！
具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的 76%，其中绝大部分用于先进的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生产。其中，三星占据了32%的份额，美光占据了25%的份额，SK海力士占据了19%的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。
美光警告：裁员人数将高于预期，本季毛利率可能低于预期！
3月4日消息，据多家外媒报道，存储芯片大厂美光（Micron）警告称，受到产业供给过剩影响，公司裁员人数恐怕会比先前披露的还多，第三季（3-5 月）毛利率也很可能逊于高层原本预期。
PC、手机、面板出货创新低！成熟制程代工厂逆境求变等风来
根据《财讯》报导，世界先进日前揭露，今年第一季营收、获利和营业利润率都将同步明显下滑，但摊开全球成熟制程晶圆厂最新的财报即可发现，并非只是世界先进一家面临景气“瞬间急冻”，虽然2023年春天的市场真的非常“寒冷”，但是，各晶圆代工厂都已积极布局新机会，为复苏做准备。
华为在MWC展会上隐藏关键芯片丝印以保护供应商
近日据Tom's Hardware报道，出于保护供应商和免受抄袭等原因，华为在MWC期间对外展示的部分重要产品中，有意遮盖了芯片相关信息。
高通CEO：ChatGPT热潮之下，手机将成AI主流设备，将带动高通成为AI公司
3月4日消息，研究机构 Bernstein 分析师近日出具的一份报告指出，随着ChatGPT 的应用，将为芯片制造商创造一个每年价值数百亿美元的新市场。对此，许多芯片制造商无不摩拳擦掌，为即将到来的可观市场“钱景”蓄势待发。移动芯片制造商高通（Qualcomm）表示，ChatGPT 的爆红，不但展现智能手机将成为强大 AI设备的可能性，同时也是让高通进一步成为 AI 公司的里程碑。
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。
