
5月2日消息,汽车芯片大厂恩智浦半导体(NXP)于美国股市本周一(5月1日)盘后公布了2023年第一季(截止2023年4月2日)财报,业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。

据《韩国先驱报》(The Korea Herald)报导,三星在上周四的一季度财报电话会议上再度表示,将开始削减存储芯片产量,但仍未具体说明减产规模。但据韩国分析师预计,三星预计最多将削减高达25%芯片产量以缓解库存问题。这相比之前外界曝光的减产幅度大幅提高。

5月1日消息,据多家媒体报道,针对华为此前起诉小米四项专利侵权一事,近期小米开始进行了还击。

4月29日消息,据中国台湾媒体报道,晶圆代工大厂台积电位于美国亚历桑那州晶圆厂(Fab21)发生火灾。

4月28日,芯片设计大厂联发科召开法人说明会,并公布2023年第一季财报。

4月28日,中国半导体行业协会就日本计划扩大半导体制造设备出口管制范围一事发布《严正声明》。

4月27日晚间,国产存储芯片厂商兆易创新发布2023年一季度财报,该季实现营收13.41亿元,同比减少39.85%;归属于上市公司股东的净利润1.5亿元,同比大跌78.13%;归属于上市公司股东的扣非净利润1.30亿元,同比也大跌80.14%。

4月28日,闻泰科技披露其2022年年报以及2023年一季报。

4月28日下午,华为发布2023年第一季度经营业绩,其实现销售收入1321亿元,同比微增0.8%,净利润率2.3%,为近五年来最低水平。据此计算,华为一季度净利润约在30.38亿元左右,同比下滑46.1%。

当地时间4月27日美股盘后,处理器龙头大厂英特尔发布了2023年一季度业绩。

4月28日,索尼集团公布了截止2023年3月31日的2022财年业绩,整体营收和净利润均保持了同比增长。