传AMD计划推出NPU加速卡
佳能9月启用新光刻机工厂，主要面向成熟制程及封装应用
7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。
第三季营收103.65亿美元！高通CEO：正在开发数据中心CPU和AI推理芯片！
三星Q2营业利润大跌55.2%，创近6个季度新低
7月31日，三星电子正式公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度财务业绩，公司合并销售额为74.6万亿韩元，同比增长0.7%，环比下滑5.8%；营业利润同比大跌55%，降至4.7万亿韩元，创近六季新低。其中，半导体业务获利暴跌93.8%，表现低于市场预期，显示其在AI存储与晶圆代工业务仍面临挑战。
泛林集团营收同比大涨33.6%，中国大陆营收占比高达35%
美国股市7月30日盘后，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了2025会计年度第四季（截至2025年6月29日为止）财报，营收同比增长33.6%、环比增长9.6%至51.7亿美元，优于市场分析师预期的49.9亿美元；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）毛利率环比增长130个基点至50.3%、Non-GAAP 每股收益环比增长27.9%至1.33美元，优于市场预期的1.2美元。
H20存在严重安全风险，英伟达被约谈！
7月31日下午，据“网信中国”消息，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，网信办已约谈了英伟达公司。
2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。
什么是CoWoP封装？英伟达GPU或将率先导入
近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。
Arm CEO：我们将制造自己的芯片！
7月31日消息，据路透社报道，半导体IP大厂Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的第二财季财测，部分是由于Arm计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下跌8.65%。
美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。
蔡力行：今年联发科天玑旗舰芯片营收将达30亿美元
7月30日，芯片设计大厂联发科召开法说会，公布了第二季财报，虽然营收及利润环比均出现小幅下滑，但这主要是由于汇率影响，而同比则均保持了不错的增长。联发科CEO蔡力行还在法说会上预计，今年天玑旗舰手机芯片业务营收同比增长40%至30亿美元。
从中国香港走出的芯片设备巨头
在本文中，让我们回顾一下这位ASML的“中国堂弟”，半导体后道设备巨头的辉煌五十年。
