泰克新2系功能拆解：深度体验VNC，让测试更自由！
今年上半年，我们为大家介绍了很多新2系示波器在各行业的应用。今天让我们来深度体验一下它的功能之一：VNC远程控制。
3499美元的苹果MR头显来了！供应链曝光！国产厂商机会在哪？
美国东部时间6月5日下午1点，苹果举办了2023年度开发者大会（WWDC），这次苹果除了更新了iOS 17、iPadOS 17、watchOS 10、macOS Sonoma等操作系统之外，还推出了搭载自研的M2系列芯片的 15 吋 MacBook、Mac Studio和Mac Pro。此外，苹果还如传闻所预期的那样，正式发布了MR头显Vision Pro以及与之配套的visionOS操作系统。
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。
芯原股份低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证
6月6日，芯原股份宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。
英特尔抛售3500万股Mobileye公司股票，价值约为15亿美元
6月6日消息，据外媒报道，英特尔将出售3500万股Mobileye公司A类（Class A）股票，总价值约为15亿美元，以为其芯片制造计划筹集资金。
美国晶圆厂员工吐槽工作太“残酷”！台积电：每周工时不会超过60小时
6月5日消息，目前台积电位于美国亚利桑纳州厂的晶圆厂正在建设当中，其中第一期项目将于2024年量产4nm工艺。但是，相对于台积电位于中国台湾和中国大陆的员工来说，美国的员工很多难以接受台积电的高强度工作和军事化管理。
谷歌自研芯片Tensor G3曝光：三星4nm工艺，9核CPU＋10核GPU，性能全面提升！
6月5日消息，预计今年10月谷歌将推出 Pixel 8 系列新机，而这款新机将有望搭载谷歌新一代的自研处理器Tensor G3 SoC。根据国外网站 Android Authority 报导指出，Tensor G3 将会带来相当大的升级，拥有更新的CPU核心架构、新的GPU、支持最新的储存标准等。
苹果公司新专利曝光，或将为iPhone带来屏下Face ID
6月5日消息，目前对于众多的Android智能手机来说，屏下指纹识别已经是比较普及，即便是前置的屏下摄像头也有一些Android手机有采用。但是，苹果iPhone目前依然是采用的“刘海屏”＋Face ID人脸识别的方案。
加码自研芯片，小米玄戒增资至19.2亿元
6月5日消息，在OPPO不久前关闭了旗下芯片设计子公司哲库科技之后，小米大幅增资旗下芯片设计公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”）引发业内关注。
三星Display已开始下单采购第8代OLED设备
6月5日消息，据韩国The Elec报道称，三星Display已开始为其第一条 8 代 OLED 产线所需的设备下订单，合作供应商 Philoptics、FNS Tech、KCTech 和 HIMS 已证实此事。
被特斯拉踢出北美供应链？宁德时代回应：消息不属实！
6月5日早间，有传闻称宁德时代已被踢出特斯拉Model 3北美供应链，受该传闻影响，宁德时代6月5日股价盘中一度跌超5%，截至午间收盘，该股跌超4%，报218.51元/股。随后，宁德时代通过互动平台表示，“消息不属实，公司与客户战略合作关系没有发生变化，会持续深化和提升。”
2023年Q1全球智能手机处理器市场：联发科以32%份额位居第一，展锐份额降至8%！小米将于2025年推出自研5G基带？
6月5日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%，其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且，Counterpoint还在报告中指出，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
