6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。

6月12日消息，据印度媒体报道，印度负责打击金融犯罪的机构已于11日向中国手机厂商小米科技在印度的分公司、公司负责人及三家银行发出正式通知，称印度指控他们非法向国外转移资金、涉嫌违反“外汇管理法”。

6月12日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，在英伟达（NVIDIA）等厂商增加AI芯片投片量的带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅拉升，5nm产能利用率从原来的50%多提高到了70%至80%左右；7nm产能利用率也从原本仅30%至40%的低档，逐步拉升至50%附近。

6月12日消息，据英国《金融时报》报道，英特尔为其德国东部马德堡（Magdeburg）建设晶圆厂计划谋求更多补贴的努力恐将落空。德国财政部长 Christian Lindner近期在接受采访时称，没有更多预算。

6月12日消息，据日本共同通信社报道称，多位关系人士透露，美国存储芯片大厂西部数据自2022年起就已经获得美国商务部的许可，可以出口存储芯片给华为，但是作为西部数据的合作伙伴，铠侠却未能获得出口许可。

6月12日消息，近日中国移动公示了2023年至2024年5G无线主设备集中采购项目的中标候选人。华为在所有标包中均取得了超过50%的份额，中兴通讯紧随其后，爱立信、诺基亚贝尔、大唐移动也都有所斩获。

6月11日晚间，纳思达发布公告称，美国国土安全部已将纳思达及其部分珠海本地子公司列入“维吾尔强迫劳动预防法”（UFLPA）的实体清单中。